Lumilens完成超7亿美元C轮融资，估值达55.1亿美元
专注于加速人工智能基础设施中处理器间数据传输的Lumilens宣布完成C轮融资，获投金额超7亿美元。本轮由Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures和Spark Capital领投；Tura追加投资，Aiconic、Alkeon、EDBI、HarbourVest、J.P. Morgan Private Capital、Lingotto、Mayfield、MVP Ventures、Peak XV、Qualcomm Ventures、Redpoint Ventures、Seifdune及Thomvest Ventures等跟投。至此，公司估值达55.1亿美元，累计融资总额超9亿美元。
结束保密期，首款产品已交付大型云厂商
成立于2024年的Lumilens同步宣布结束保密期，致力于开发AI数据中心两类关键互连层产品：
- Scale-out（横向扩展）：支持不同GPU机架与集群间数据传输，提供800G、1.6T及以上带宽的可插拔光收发模块。
- Scale-up（纵向扩展）：实现同一计算系统内GPU直连，产品涵盖近封装光学（NPO）及共封装光学（CPO）方案。
目前，Lumilens已向某未具名大型云服务提供商的AI数据中心生产环境交付首款产品，双方签署了价值数十亿美元的多年期协议。
LumiCore平台突破铜缆瓶颈，缩短研发周期
针对传统数据中心铜缆在高传输速率下有效距离仅1-1.5米的局限，Lumilens采用光互连技术提升速度并降低能耗。其核心LumiCore平台整合了硅光子组件、混合信号IC、电光接口及光学系统，可将新产品开发周期从数年缩短至数月。此外，公司还运用自有组装工艺、专用机器人及自动化测试系统进行生产。
本轮融资将用于扩大硅基、系统、软件及流程工程的研发能力，并提升大规模制造产能，持续解决AI数据中心互连容量这一关键瓶颈。