集成电路设计业展览会
ICCAD-Expo 2026
是德科技设计工程软件
“芯”智挑战，邀您同行
2026年11月19-20日
北京·北人亦创国际会展中心
是德科技展位号： C馆
A023-A024、A027-A028、A031-A032
产品演示
主题演讲
Mini Talk
“芯”智答题
点亮灵感，洞察前沿，赢取精美好礼
是德科技诚邀您莅临现场，
共探 AI 时代的工程创新！
两大主题展台
解锁芯片设计新范式
今年 ICCAD，是德科技设计工程软件带来两大主题展台：AI × EDA 和 EDA for AI ，欢迎驻足交流，也可现场产品演示，为您答疑解惑。
AI × EDA
从工具到智能，AI 真正进入设计流程
将 AI 融入器件建模、电路与系统仿真、设计自动化和设计数据管理，打通从器件、电路到系统、从数据到决策的完整设计链路，缩短迭代周期，沉淀并复用工程知识。
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AI 加速器件与系统级建模
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AI 优化与代理模型
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AI 助手与智能体，驱动设计自动化
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构建 AI-ready 设计数据基础
EDA for AI
从电到光，贯通芯片、互连与系统
面向 AI 芯片、服务器与数据中心，协同分析高速互连、Chiplet / 3D IC、光电互连与 RTL 功耗，从芯片设计到系统验证，更早发现性能、互连和功耗瓶颈。
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高速互连 SI / PI 协同设计
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贯通 Chiplet / 3D IC 先进封装互连设计
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电光系统的跨域协同仿真
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在 RTL 阶段，更早洞察并优化芯片功耗
除设计工程软件外，是德科技展台还将展示面向集成电路全流程的测试解决方案，覆盖软件、硬件与服务，助力产品开发全生命周期，欢迎现场了解。
主题演讲与 Mini Talk
干货“趁热”听
⏰ 11月20日 13:10 - 13:30
📌 北人亦创国际会展中心 亦汇厅 3
💭面向 AI 与复杂系统时代的工程智能——AI EDA、光电协同设计与多物理场创新
随着 AI 芯片、高速互连、Chiplet 以及光电融合系统的快速发展，产品复杂度正以前所未有的速度增长。面对跨层级、跨物理域的设计挑战，工程团队亟需贯穿架构、芯片、封装与系统的统一仿真和验证平台。 本次演讲将围绕 AI for EDA、光电协同设计和多物理场仿真 三大主题，介绍是德科技设计工程软件的最新技术创新，包括 AI 驱动的工程设计与优化、面向 PIC/CPO 的 E-O-E 光电联合仿真，以及面向先进封装和复杂系统的多物理场分析能力。通过融合仿真、测试与制造数据，构建设计到验证的工程闭环，让创新更快、更准、更可靠。
梁瀚晨
是德科技设计工程软件
大中华区市场部经理
逛完展台，趁热补充干货！
重点浓缩到展台 Mini Talk ：
11月19日、20日每天2场，每场15分钟，围绕 AI × EDA、光电联合仿真、SOS 设计数据管理、高速内存接口设计四大主题，用轻量、互动的方式为您拆解关键技术变化，也欢迎带着项目问题现场“加问”。
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场次 |
展台 |
Mini Talk 主题 |
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11月19日 11:15-11:30 |
AI × EDA |
SOS Enterprise：构建 AI-ready 的设计数据基础 |
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11月19日 15:30-15:45 |
EDA for AI |
算力背后的瓶颈：AI 高速内存接口的 SI/PI 协同设计（HBM / GDDR / DDR） |
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11月20日 11:15-11:30 |
AI × EDA |
AI 进入 EDA 工作流：三个关键点速览 |
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11月20日 15:30-15:45 |
EDA for AI |
光进铜退，光电一体：是德科技端到端光电协同设计方案全解析 |
立即预约，签到有礼
想听的场次，提前扫码预约！预约后在 Mini Talk 现场完成签到，即可领取精美礼品一份。
无法亲临现场？锁定是德科技设计工程软件展台直播，与您云开讲。
“芯”智答题挑战
轻松赢好礼
逛完展台、听完分享，“芯”智答题挑战来了！
挑战规则:
关注公众号，参与挑战：
抽签答题：
初级挑战｜答对 3 题：
高级挑战｜连续答对 5 题：
礼品展示:
（礼品数量有限，先到先得，具体规则以现场说明为准。）
一键关注，两档挑战——好礼等你拿！
准备好满载而归了吗？
我们ICCAD现场见！
（是德科技展台位于C馆入口左手边）
把握 IC 设计、EDA、制造、封装与测试领域的前沿趋势；
一站了解 AI 赋能 EDA、EDA 助力 AI 基础设施，以及覆盖芯片全流程的测试解决方案；
通过Real Demo直观体验技术能力，与是德科技专家讨论真实项目挑战；
链接产业链伙伴，碰撞面向AI与复杂系统的新思路。
无论您想找灵感、找方案，还是单纯想喝杯咖啡、试试手气，都欢迎您来是德科技展台坐坐。11月19-20日，等你来“芯”动！
