2027年全球AI网络与互连产值预计达2798亿美元，年复合增长率高达95%
根据TrendForce集邦咨询最新AI Infra（AI基础设施）产业研究，随着AI服务器集群持续扩张及加速器带宽需求快速提升，全球AI网络与互连（AI Networking & Interconnect）市场规模将迎来爆发式增长。预估该领域产值将由2024年的379亿美元跃升至2027年的2,798亿美元，2024至2027年的年复合成长率（CAGR）高达95%。
市场增长重心正从传统的后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡。未来，各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑架构，将成为决定市场规模及供应链价值分配的关键因素。
产品结构分析：交换机、NIC/DPU与光模块为核心驱动力
从产品结构来看，交换机仍将是最大的产值来源，预计2027年产值将达1,050亿美元，占比近38%。网络接口卡与数据处理器（NIC／DPU）受益于新一代平台配置量增加及带宽升级，2027年产值将实现翻倍以上增长，达到574亿美元。同时，受高速规格升级带动，可插拔光模块预估2027年产值将达841亿美元。上述三类核心产品合计将占据整体AI网络与互连产值的约88%。
互连技术演进：Scale-up增速显著，Scale-out向1.6T迈进
芯片间高速互连（Scale-up）比重提升
在互连技术领域，AI芯片间高速互连（Scale-up）的产值增长最为迅猛。随着GPU平台向机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动了交换设备及铜缆需求的增加。据估算，Scale-up在AI网络产值中的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年，GPU机柜内互连仍将以铜缆为主，而Google TPU则通过ICI光互连搭配光路交换机（OCS）来扩大集群规模。
后端网络（Scale-out）带宽升级推动营收增长
作为产值规模最大的互连领域，连接服务器的后端网络（Scale-out）正经历带宽升级。预计2027年，可插拔光模块的营收主力将从800G转向1.6T。尽管1.6T产品单价随量产持续下降，但仍为800G产品的两倍以上。随着出货组合向高速率产品倾斜，整体产值将持续提升。TrendForce集邦咨询预计，2027年可插拔光模块营收年增率将达76%，高于出货量增速，其中1.6T产品将贡献约56%的营收。
供应链价值重构：新技术架构影响价值分配
值得注意的是，AI芯片出货量的提升并不会等比例转换为网络通信产值。各平台采用的互连拓扑、交换机配置与网卡带宽，均会直接影响单颗加速器所对应的网络通信金额。
此外，共同封装光学（CPO）与全光交换机（OCS）等新技术的导入，正在推升整体产值并重塑供应链价值分布。CPO通过将光引擎与交换芯片共同封装，使部分光学价值由可插拔模块转移至交换机；OCS则通过光路切换支持大型集群互连。整体而言，AI网络与互连供应链的价值分配将随平台组合与光互连架构的演进而持续调整。
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