长鑫科技，多笔资本动作落地！

10月底，国内DRAM龙头长鑫科技密集落地多笔资本动作，一方面扩充对外投资的资本载体，另一方面加码后端测试产能建设。

• 10月30日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司在合肥完成注册设立，注册资本9亿元，由长鑫科技全资控股。
• 10月31日，长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司完成工商变更，注册资本提升至78.84亿元。
• 10月31日，长鑫存储产品（合肥）有限公司增资至110.61亿元，增幅约66%。

长鑫芯越是长鑫科技新设的投资平台，注册资本9亿元，经营范围为以自有资金从事投资活动。长鑫芯聚则是长鑫科技主要的股权投资平台，此次注册资本提升至78.84亿元，持续围绕集成电路产业链开展直投及基金出资等产业布局。

此次增资的长鑫存储产品（合肥）有限公司成立于2022年11月，承担存储器晶圆后道测试基地二期项目建设。该项目总投资额108亿元，本次增资旨在落实项目资本金，支撑DRAM晶圆测试产能建设。

除上述公司外，长鑫科技已设立多家全资子公司，覆盖存储制造、研发、贸易及产业投资等多个板块，包括长鑫存储技术有限公司、长鑫新桥存储技术有限公司等核心主体。

在设立长鑫芯越之前，长鑫科技的投资主要依托长鑫芯聚进行。

在基金出资方面，长鑫芯聚参与设立了总规模39.1亿元的长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业，认缴出资11.73亿元，占比30%，为第一大LP。其余出资方包括中微公司、阿里巴巴旗下投资平台及上海国投先导集成电路母基金等。此外，长鑫芯聚还作为LP参与了长三角协同引领私募基金、安徽省新一代信息技术产业基金，资金聚焦国内集成电路及硬科技赛道。

在直投项目方面，2026年4月，长鑫芯聚参与艾捷科芯增资，出资1.5亿元，该企业主攻AI大算力芯片研发；同时投资曦智科技和智谱华章，分别布局光计算芯片及通用大模型赛道。此前，长鑫科技还参与了聚焦物理AI算力芯片的新芯航途战略轮融资。

在半导体上游配套环节，长鑫芯聚向半导体设备零部件、薄膜材料、测试设备等存储供应链企业开展投资，以完善DRAM产业链配套。

2026年以来，长鑫芯聚已完成多轮增资，注册资本从年初的约56.33亿元逐步抬升至78.84亿元，持续扩充产业投资资金储备。

业绩方面，根据10月31日披露的三季报，2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元，同比扭亏为盈。其中第三季度单季营收1187.14亿元，归母净利润544.35亿元。

公告指出，业绩大幅增长主要得益于全球DRAM产品供不应求，公司产品销售数量及价格上涨，叠加单位成本下降，带动毛利大幅提升。

在第三季度业绩交流会上，长鑫科技披露了DRAM工艺研发最新进展。公司在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础上，第六代工艺技术平台已完成工程样片验证。

按照规划，预计2026年年底，采用该4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品将启动送样，优先面向服务器等高附加值场景，后续量产节奏将视客户端验证进度及市场需求而定。

本次披露的第六代平台是在已量产的第五代工艺基础上迭代而来。第五代平台使单片晶圆产出裸片数量较第四代提升至少50%，有力支撑了LPDDR6产品的商业化落地。