AI服务器带来的存储需求持续释放，长周期供货协议正在重塑存储供给格局。近期，铠侠、SK海力士、长鑫科技、三星、美光等主流存储原厂在业绩沟通中密集披露远期产能安排。其中，铠侠宣布2027年NAND产能全部售罄，三星锁定2027年HBM产能，多家厂商的服务器存储长协订单取得显著进展。
铠侠：2027年NAND产能全部售罄，数据中心需求强劲
铠侠在2026财年第二财季（7月至9月）财报电话会议上确认，公司2027年全部NAND闪存芯片产能已通过长期供货协议被下游客户提前锁定。这也是铠侠首次官宣次年全年产能售罄。此外，其2028年超过50%的产能已获得客户确定性采购承诺，并正与客户洽谈2029年至2030年的供货安排。
财报数据显示，铠侠当季营收达2.48万亿日元，同比增长453.2%，环比增长40.3%，单季营收规模已超越2025财年全年水平。调整后营业利润为1.9883万亿日元，利润率高达80.2%。业务结构上，SSD及存储业务营收占比约65%，主要受益于数据中心和企业级存储客户的贡献。
从订单结构看，AI推理缓存和高容量QLC SSD需求的持续增长，带动了企业级NAND采购量走高。尽管手机、PC等消费类NAND需求偏弱，但数据中心板块的旺盛需求有效对冲了消费级市场的疲软。产能规划方面，铠侠位于北上的Fab3新厂房计划于2029财年投产，主要用于生产3D NAND闪存。
多家存储原厂同步披露长单进展
除了NAND领域，DRAM与HBM赛道的长单签约同样火热。SK海力士、长鑫科技、三星电子等厂商均在近期业绩交流中通报了相关进展。
SK海力士：HBM/DRAM产能排期近乎售罄至2029年
SK海力士表示，结合已签约长协及在谈订单，其DRAM和HBM产能排期实质上已近乎售罄至2029年，客户申报的采购需求规模达到现有供给能力的两倍以上。目前，公司已与14家头部客户签订长期供货协议，覆盖2027、2028年超过50%的产能。技术层面，HBM4已于三季度进入量产，预计第四季度其营收占比将超过HBM3E。
长鑫科技：合同负债激增，服务器DDR5供不应求
长鑫科技在2026年第三季度业绩说明会上透露，2027年主力产品产能已收到客户预订，服务器DDR5处于供不应求状态。财报显示，截至9月末，公司合同负债达70.36亿元，较2025年末增长近15倍，主要为客户预付的产能锁定资金。同时，公司第六代DRAM工艺平台已完成工程样片验证，后续将配合客户需求推进导入。
三星与美光：HBM产能提前锁定
三星电子确认2027年HBM产能已全部售罄。其存储业务已与10家客户签署长期供货协议，另有10家正在洽谈多年合约，目标通过长协锁定60%至70%的存储产能。标准DRAM和消费级NAND仍维持常规订单分配模式。
美光则表示，2027年超过75%的产能已完成分配，剩余产能将根据客户需求动态调整。产业消息亦指出，美光2027年DRAM及HBM产能实际上已全部分配完毕。
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