长电科技签约滁州：年产50亿颗高密度封测项目落地
10月29日，长电科技与滁州经济技术开发区正式签署“年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目”合作协议。双方就项目建设规划及产业协同发展深入交流，旨在加速项目落地，推动当地半导体产业集群化发展。
规划产能50亿颗，政企协同推进建设
根据规划，长电科技将在滁州新建聚焦高密度主流封装的先进智能制造产线，设计年产能达50亿颗。滁州经开区相关负责人表示，将全力提供要素保障，加快新项目落地建设。长电科技方面表示，将稳步推进项目实施，发挥产业链协同效应，吸引上下游企业集聚，助力构建完善的半导体产业生态。
前瞻布局高密度封装，巩固市场优势
此次扩产基于长电科技对封装技术演进与市场需求的战略研判。近年来，公司在滁州基地持续优化产品结构并升级自动化产线，推动封装技术向更高密度、更小尺寸、更高性能及可靠性方向演进，实现了工艺先进化与制造智能化。
随着AI、高性能计算等领域对芯片集成度要求的提升，高密度主流封装需求持续增长。该专业化、智能化项目的投建，旨在进一步提升产品封装密度与量产交付能力，以承接更广泛的先进封装业务，巩固并扩大长电科技在封测领域的市场份额。