展会基本信息速览
上届展会亮眼成果回顾
展览面积突破30000平方米,启用BIEC全部核心展馆
1800余家参展企业来自75国,涵盖AI巨头、半导体初创、深科技独角兽及全球投资机构
25000名注册专业代表中60%以上为企业创始人、CTO或投资决策人
同期举办超100场主题论坛,1000+行业嘉宾演讲,现场达成2300+技术合作与投融资意向
中国展团在AI边缘设备、智能传感器板块表现突出,多家企业现场敲定印度本土代理合作
四大核心优势助力企业高效拓展
覆盖八大科技领域,精准匹配中国企业优势
人工智能与大模型:生成式AI平台、多模态大模型、AI推理芯片、行业垂直解决方案
深科技与半导体:芯片设计、先进封装、量子计算原型机、下一代算力基础设施
数字生态与云服务:公有云/混合云、边缘计算节点、5G专网、工业互联网
航天与防务科技:小型卫星制造、遥感通信、商业火箭、国防电子系统
健康科技与生物科技:AI辅助诊断、基因测序设备、数字医疗平台
金融科技:数字支付系统、区块链应用、AI风控、跨境金融基础设施
气候科技与新能源:智能电网、分布式光伏、储能管理系统、绿色计算数据中心
初创与创新孵化:早期项目展示、投融资对接、产学研合作
中国区组展单位与联系方式
联系人:孙先生
联系电话:18710180684(同微信)
邮箱:2498933079@qq.com
公司总机:400-8656-812
2027年德国汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE 2027)
2026年印度国际建筑建材及室内装饰展览会(ACETECH 2026 New Delhi)
2027年印度能源周(India Energy Week 2027)
2027年法国巴黎国际工业展览会(Global Industrie 2027 Paris)
2027年美国拉斯维加斯国际消费电子展览会(CES 2027 Las Vegas)
公司:
2498933079@qq.com
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