2026年10月30日，南京—— 深圳市晨日科技股份有限公司（以下简称”晨日科技”）在南京丰大国际大酒店举办新品联合发布会暨战略伙伴专项品鉴会，集中发布面向AI时代的焊接与封装新材料、新设备、新工艺全套代际升级解决方案。
晨日南京新品发布会主会场
本次活动在南京江北新区及浦口开发区管委会指导支持下举办，政府相关部门、行业客户、产业链伙伴及高校科研机构代表齐聚现场，共同见证晨日科技甲酸焊接工艺引领的电子与半导体焊接和封装技术代际升级，和”深圳研发总部+南京生产服务基地”双基地格局正式落定。
时代之问：三股变革力量，汇聚到一个焊点
在晨日科技看来，电子与半导体产业正同时经历三场深刻变革。
算力革命。 生成式人工智能推动算力基础设施高速扩张，作为数据传输”神经”的光模块持续高速迭代。据行业研究预测，2026年800G光模块全年出货量将达到约6000万只，1.6T光模块约2200万只。速率每提升一代，封装焊接对精度、洁净度与可靠性的要求，便抬升一个台阶。
能源革命。 新能源汽车正全面进入碳化硅时代。今年上半年，我国电动车主驱模块中碳化硅的渗透率已接近27%，半年提升近10个百分点；在800V高压平台车型中，碳化硅渗透率已超过70%。更高的工作结温、更大的功率密度、更集中的热流，使封装焊接面临前所未有的挑战。
绿色制造革命。 在”双碳”目标下，环保约束正在成为产业规划的刚性变量。传统依赖助焊剂的焊接工艺，焊后需配套清洗工序，面临清洗剂采购、废水排放、VOCs治理与危废处置等多重成本和环保压力，新建产线的环评审批也日趋严格。
算力、能源、绿色——这三股力量最终汇聚到同一个环节：芯片与基板之间、器件与系统之间，那一个个看似微小、却决定整机可靠性的焊点。能否让焊点更可靠、更清洁、更经得起长期服役，并且更加环保，正是晨日科技试图回答的时代命题。
晨日科技董事长钱雪行作发布会开幕致辞
落子南京：双基地布局，贴身服务两大产业集群
本次发布会，也标志着晨日科技的战略布局迈入新阶段。
晨日科技成立于2004年，二十余年来扎根深圳，依托珠三角这一全球电子信息产业高地，成长为国内领先的焊接材料及解决方案供应商。为深度服务长三角集成电路产业集群，公司于2024年12月在南京江北新区浦口开发区设立全资子公司——晨日科技（南京）有限公司。
南京子公司坐落于可成科技园，拥有5000平方米现代化标准厂房，建有高洁净等级无尘车间，配备行业先进的自动化生产设备与精密检测仪器，聚焦半导体封装材料与电子组装材料两大高端产品线。
晨日科技南京分公司
至此，晨日科技正式形成”深圳研发总部+南京生产服务基地”的双基地驱动格局。长三角是中国集成电路产业的核心集群，仅江北新区便已构建起从设计、制造、封测到应用的完整产业链，集聚链上企业超过600家。南京基地将充分发挥本地化优势，为华东乃至全国客户提供就近供货、快速响应与贴身工艺支持，与区域产业协同成长。
焊接工艺代际升级方案：甲酸真空炉与甲酸锡膏，从机理层面重新定义焊接
本次发布会的核心，是晨日科技自主研发的甲酸真空炉与甲酸锡膏一体化解决方案。
传统焊接中，助焊剂受热分解，挥发气体被熔融焊料包裹、凝固前来不及逸出，形成空洞；焊后残留又必须清洗。空洞率升高会推高热阻、形成局部热点，进而引发应力集中、裂纹与机械强度下降，最终导致器件失效。晨日科技认为，只要助焊剂体系与传统回流焊接工艺不变，“空洞”与”残留”就无法从根本上被同时消除——行业需要一次从机理层面的重新定义。
晨日科技行业总监海峰发布甲酸焊接整体解决方案
晨日科技的方案，以”外源性甲酸气体化学还原 + 极限真空回流焊接”双机理协同：
——以甲酸化学还原取代传统助焊剂。 在加热条件下，甲酸将金属表面的氧化层还原为金属，反应副产物为二氧化碳、水和少量氢气，全部为气体，没有松香、没有树脂、没有固体残留，从根本上实现”免清洗”。
——以五阶梯可编程真空系统进行物理排气。 设备将熔融焊料内部的气体逐级抽出，极限真空度达到0.1千帕，从物理层面消除气泡、降低气体分压。
两种机理协同，带来三项可验证的结果：
超低空洞。 在芯片级焊接场景，实测整体空洞率稳定低于0.4%，把焊接空洞从传统工艺”百分之几”的量级，降到”千分之几”的量级。
零残留、真正免清洗。 焊后无固体残留，从源头取消清洗工序，为客户省去清洗剂、设备、能耗、废液处理与返工的全部投入，同时消除残留带来的腐蚀与电迁移隐患，真正做到环境友好、绿色发展。
车规级可靠。 依据JEDEC标准，方案完成了温度循环1000次、高压蒸煮、高加速应力、高温反偏、高温栅偏等六项可靠性试验，全部通过、零失效。
晨日科技 ES-FA-VAC-L甲酸真空炉（现场展示）
“这套方案不是简单的设备和产品替换，而是一次工艺路线的代际升级。”晨日科技董事长钱雪行表示，“在AI算力、第三代半导体与双碳目标三股力量交汇的今天，焊点正变得前所未有地小、密、热，同时必须更清洁、更长寿，传统‘助焊剂+清洗’的工艺范式，已经难以同时满足可靠性与环保性的双重硬约束。甲酸真空炉与甲酸锡膏一体化方案，以‘外源性甲酸化学还原+极限真空脱气’双机理协同，从机理层面同时攻克‘空洞’与‘残留’两大行业难题：芯片级焊接实测空洞率稳定低于0.4%，把空洞从‘百分之几’的量级降到‘千分之几’的量级；焊后零固体残留、真正免清洗，从源头取消清洗工序，为客户省去清洗剂、设备、能耗、废液处理与返工的全部投入，也为新建产线扫清环评中的清洗工序障碍。这是对客户良率、成本与可靠性的系统性优化，更是对绿色制造与‘双碳’目标的实实在在的贡献。对正在扩产的先进封装产线而言，这套方案带来的，不是一台设备、一罐锡膏的替换，而是一条从工艺路线层面重新定义焊接的全新路径。”
晨日科技 甲酸锡膏系列产品
晨日科技特别强调，公司提供的”材料+设备+工艺”一体化的整体解决方案：甲酸锡膏与真空炉协同设计、工艺曲线预先调试，客户得到的是一个厂家的整体责任体系、一套可复制、可量产的工艺包，无需在设备商与材料商之间反复验证、磨合。
晨日科技南京分公司总经理李胜峰作“甲酸一体化方案--环保新材料设备与工艺的代际升级”主题汇报
全场景覆盖：一张面向未来的完整产品矩阵
甲酸焊接方案之外，晨日科技本次还集中展示了多条面向高可靠封装的新产品线：
• 导电银胶：ES 84系列，广泛应用于半导体封装场景；
• 烧结银浆与烧结铜浆：面向第三代半导体高导热需求，适配车规级高可靠封装；
• TLPS瞬时液相烧结浆料：具备”低温烧结、高温服役”特性，400℃以上仍保持结构稳定，支持任意层互连；
• 光模块超细粉锡膏：覆盖T6/T7/T8粉径，适配小于100微米细间距工艺，满足高速光器件微型化焊接需求。
晨日科技副总经理 钱亮 发布面向半导体行业的新材料产品
同时，陪伴行业多年的成熟产品——SMT高铅、无铅、有铅锡膏、固晶锡膏、光伏组件锡膏等也在现场展出。从传统封装到先进封装、从消费电子到功率器件、从通信光模块到车规应用，晨日科技已形成”材料+装备+工艺”一体化交付的完整能力。
晨日科技 烧结铜浆系列产品
生态协同：与产业同行，共创可靠未来
活动现场，晨日科技与多家战略伙伴签署战略合作意向书，围绕新材料工艺推广、先进封装产线合作等方向展开协同。
南京江北新区相关领导在致辞中表示，江北新区正全力打造集成电路产业集群，晨日科技作为专精特新企业落户新区，将进一步完善区域半导体材料与装备产业链条，为新区生态企业提供本地化配套支持。
晨日科技董事长钱雪行在致辞中指出，南京子公司是公司服务长三角封测产业集群的重要战略布局。长三角集聚了国内头部封测企业与大量先进封装产能，对新材料、新工艺的需求最为迫切。晨日科技将以南京基地为支点，依托“深圳研发总部+南京生产服务基地”的双基地格局，提供24小时现场响应的本地化技术服务，就近供货、快速响应、贴身支持，让客户在产能爬坡的关键时期真正有人可依、有事可托；同时携手高校院所与产业伙伴深化产学研协同，与区域内企业一道共同推进先进封装工艺的迭代升级，把更可靠的连接材料、更绿色的焊接工艺，源源不断地输送到长三角乃至全国的产业一线。
发布会同期设置了新材料新工艺体验环节，参会嘉宾现场观摩甲酸真空炉运行演示与各类产品实测效果，并围绕产业合作展开自由交流。
结语：以材料之基，筑可靠之芯
二十余年前，晨日从深圳出发，筚路蓝缕，砥砺前行；今天，晨日落子南京，交出的是一整套面向AI时代的焊接与封装解决方案。改变的是产品与技术，不变的是”让每一个连接点更可靠”的初心。以材料之基，筑可靠之芯——晨日科技正以双基地布局和焊接代际技术升级方案，与中国电子信息产业一道，走向更可靠、更环保、更可持续发展的未来。
关于晨日科技
深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，是国家高新技术企业、国家专精特新”小巨人”企业、新三板挂牌公司，专注于半导体封装与电子组装领域焊接与封装新材料、新设备、新工艺的研发与生产。公司主营产品包括甲酸真空炉、甲酸锡膏、导电银胶、烧结银/铜浆料、TLPS复合浆料、光模块超细粉锡膏、塞孔树脂与塞孔浆料、SMT锡膏、固晶锡膏、光伏锡膏等，为客户提供材料与装备一体化的整体解决方案。
官网：www.earlysun.com
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