2026年10月30日 ｜ 赛伍技术同一天获得两项发明专利授权：一项指向半导体精密印刷的网版膜，一项指向 HJT 电池的封装胶膜
2 项
同日授权发明专利
聚酰亚胺
网版膜
HJT
封装胶膜
AI+实验室
研发闭环
一家胶膜企业，在同一天获得两项发明专利授权。这不是赛伍技术第一次在高端材料上落子——从 TCL 中环光转胶膜合作到 AI 赋能新材料研发，再到两项专利集中授权，赛伍正从"光伏胶膜供应商"向"高壁垒场景材料方案商"切换。
专利｜聚酰胺酰亚胺粘合剂、聚酰亚胺网版膜
传统网版膜胶层需添加紫外吸收剂来实现激光刻蚀，但这会影响耐化学性和存储稳定性。赛伍用聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂和增韧树脂三材搭配，利用聚酰胺酰亚胺树脂与聚酰亚胺基膜对紫外激光吸收波段相同，无需额外添加紫外吸收剂即可实现高精度镭射刻蚀。
工程价值：一是胶层无触粘可常温存储，满足精密印刷的操作稳定性要求；二是省去紫外吸收剂后，胶层配方空间更大，耐化学性调控不再受制于添加剂副作用。这是赛伍向电子级材料延伸的技术储备。
专利｜多功能复合胶膜，瞄准 HJT 封装痛点
HJT 对封装要求比 TOPCon/PERC 更苛刻——表面钝化层对紫外线和湿气敏感，传统胶膜易导致组件功率衰减。赛伍方案：电池片粘结层经接枝改性，胶膜层含 UV 光转剂，层压后无阴影，TC200 后功率衰减较小。
"层压后无阴影"是极关键指标。层压时胶膜流动性若与 HJT 电池片表面形貌不匹配，易形成阴影区影响输出功率和良率。接枝改性提升粘结匹配性，UV 光转剂把紫外转化为可见光——降低紫外损伤的同时贡献发电增益，与赛伍和 TCL 中环合作的光转胶膜技术一脉相承。
两项专利放在一起看，赛伍技术的技术路线呈现出清晰的分化：不再追求一款胶膜通吃所有场景，而是针对高壁垒场景开发"场景定义"的专用材料。
光伏胶膜通用品类已进入价格竞争白热化；而半导体网版膜、HJT 专用封装膜等场景，技术门槛高、验证周期长、毛利率显著高于通用胶膜。赛伍向高壁垒场景倾斜，是用技术差异化对冲通用品类的价格压力。
共同底层能力：聚酰胺酰亚胺树脂合成与改性、接枝改性技术、UV 光转剂配方设计——这些在光转胶膜、AI 赋能新材料研发中已有积累，两项专利是底层能力在不同场景的产品化输出。
距离商业化｜还隔着客户验证和产线爬坡
网版膜面向半导体和精密印刷客户，验证周期长、批次一致性要求极高；HJT 封装胶膜需配合电池厂组件工艺做适配。赛伍在光伏领域有成熟客户体系，但在半导体网版膜新场景中，客户关系和验证路径需重新建立。
AI+实验室：赛伍技术 2026 年半年报将"AI 赋能新材料研发"列为核心竞争力之首，已建成 AI+实验室并构建"数据-模型-实验-工程验证"研发闭环。两项专利的集中授权，可以看作这一研发体系产出的阶段性成果。
同一天获得两项发明专利，赛伍技术把胶水做进了半导体网版和 HJT 封装两个高壁垒场景。聚酰亚胺网版膜用"同波段吸收"省去紫外吸收剂，HJT 封装胶膜用接枝改性和光转剂解决层压阴影和功率衰减问题。
底层能力同源——聚酰胺酰亚胺树脂合成、接枝改性、UV 光转配方——但应用场景截然不同。
专利授权是技术能力的证明；从"能做出样品"到"能稳定供货给半导体和 HJT 客户"，才是这轮转型的真正考题。
数据来源
国家知识产权局专利公告（2026.10.30）· 两项发明专利说明书 · 赛伍技术 2026 年半年报及与 TCL 中环战略合作公开信息
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