首尔伟傲世及其母公司、韩国LED大厂首尔半导体，凭借WICOP（PCB晶圆集成芯片）技术开拓了Micro‑LED市场，该芯片架构完全省去传统封装。依托WICOP技术，两家企业已实现尺寸小于100微米的紫外、蓝光、绿光、红光及红外LED的研发与量产。WICOP 3是该系列第三代技术，首次把无稀土发光能力拓展至白光领域。
白光LED市场
全球封装LED市场规模为150亿美元，其中白光LED约占100亿美元。该企业认为，WICOP 3技术可替代现有白光LED产品。
更重要的是，WICOP 3据称是全球首款可在100微米以下Micro‑LED芯片上直接实现白光输出的光半导体器件。
WICOP 3既不使用会造成严重环境污染的稀土材料，也无需封装结构，同时摒弃传统LED所用的合成有机硅树脂、塑料与引线框架。产品环境友好度大幅提升，制造成本约为传统白光LED的一半。
开拓全新市场
微型晶体管取代真空管，催生了规模庞大的电子新兴市场。该公司认为，微型白光光半导体或将复刻这一变革。
WICOP 3仅依靠氮化镓（GaN）材料即可产生白光。芯片内部不含塑料、有机硅以及其他合成有机材料，因此器件寿命可达数十年。在照明领域，这种微型发光单元可以埋入墙纸或者玻璃窗，无需灯具就能实现空间照明，彻底免去灯泡更换的麻烦，也省去高昂的灯具采购成本。企业预计，该技术将催生一个市场规模可达现有100亿美元白光LED市场数十倍的全新赛道。
器件性能
首批量产的Micro‑LED芯片尺寸为25 μm × 10 μm，可输出0.015流明白光，色度落在CIE标准白光区域内（见图2）；发光效率已接近100流明/瓦，企业计划两年内将发光效率提升至200流明/瓦。作为对比，传统1000 μm × 1000 μm尺寸芯片光输出为50流明。
技术意义
过去WICOP虽然可以把芯片做小，但白光实现仍需要带稀土的封装结构，白光芯片尺寸始终无法低于1000微米，成本下降也因此受限，100微米（0.1毫米）以下的白光Micro‑LED更是无法实现。去除稀土材料后，该瓶颈被打破：现在无论是1000微米以上的大尺寸芯片，还是100微米以下的Micro‑LED，都可以直接输出白光。
后续规划
首尔集团（首尔半导体+首尔伟傲世）将于2026年第四季度启动WICOP 3的量产，产品将优先供给尊重其知识产权、长期采购其产品的客户。
寻求供应链合作伙伴
首尔伟傲世依托WICOP生产尺寸小于100微米的微型发光单元。基于WICOP架构的Micro‑LED可在1厘米至数十米的传输距离下承载海量AI数据。短距离数据传输长期依靠铜导线电信号完成。
进入AI时代，数据负载暴涨，铜互连会出现传输速度下降、发热、功耗大幅攀升等问题。而改用光通信方案：首尔伟傲世将1000颗约10微米的WICOP芯片排布在1平方毫米甚至更小的阵列内，该阵列的数据传输速度提升10倍，功耗仅为原有方案的十分之一。市场调研机构Omdia预测，该技术结合增强现实（AR），五年内将共同造就规模600亿美元的新市场，该规模相当于当前DRAM内存市场的一半。
首尔半导体创始人李忠勋表示，企业计划将WICOP 1/2/3技术应用于AR眼镜与AI数据通信，这类应用都需要10微米及以下的器件。为此，企业正在寻找AR显示、AI信号发射器领域值得信赖的Micro‑LED上下游供应链合作伙伴。
延伸阅读：首尔伟傲世业务拓展，从元器件迈向数据互连收发器领域
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关键术语注解
1. WICOP：Wafer Integrated Chip on PCB，PCB基板晶圆集成芯片，无封装LED芯片架构
2. YAG：钇铝石榴石，传统白光LED荧光粉核心稀土材料
3. GaN：氮化镓，第三代半导体核心发光材料
4. CIE：国际照明委员会，定义白光色度标准的权威机构
5. lm（流明）：光通量单位，表征发光总输出
6. lm/W（流明每瓦）：发光效率，单位电能输出的光通量