发行人的主营业务情况
公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。
报告期各期，公司主营业务收入构成情况如下：
公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂 SoC 等各类芯片，具备 CPU、GPU、存储芯片、AI 芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖 3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D 封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，能够更好地贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。凭借全功能、一站式模式以及优秀的技术实力与服务品质，公司已与半导体产业链内超过 3,000 家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户 D、中兴通讯、高通、客户 H、华虹宏力、长电科技等知名企业。
公司主要财务数据及财务指标
发行人选择依据《上市规则》第 2.1.2 条“（二）预计市值不低于 15 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于 4 亿元”规定的市值及财务指标申请上市。
募集资金用途
发行人的股权结构
上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合行业周期、竞争优劣势、技术先进性、毛利率走势、同行业可比公司情况等，说明 2026 年上半年毛利率及净利润下降原因、毛利率是否有进一步下滑风险，以及对发行人业绩成长性的影响。同时，请保荐人代表发表明确意见。
