不做内饰做电子布？旷达 5.01 亿投建 3500 万米产能，池窑 + 坩埚双线齐发

纱布一体 + 双线工艺 兼顾规模交付与高端研发

作为行业新进入者，该项目从规划之初就打出了差异化的产线配置 —— 纱线环节同时布局池窑与坩埚两条技术路线，兼顾规模化供应能力与高端产品研发迭代，是本次投资最具行业辨识度的设计。

在电子玻纤产业中，两类工艺各有明确的适用场景。池窑法将矿物原料一次性高温熔融后直接连续拉丝，生产效率高、产品一致性强、单位成本优势显著，是成熟标准化产品大规模量产的主流路径；坩埚法则以玻璃球为原料进行二次熔融拉丝，产品规格切换灵活、试产损耗低，尤其适配高端新品研发、小批量定制订单的快速响应。

旷达科技的双线布局，恰好形成了 “规模 + 研发” 的互补能力：池窑产线主打主流高性能电子布的稳定量产，快速构建成本与交付能力优势；坩埚产线则承担高端品类的技术验证与客户定制需求，可快速跟进下游对 Low Dk（低介电）、Low CTE（低热膨胀）等高端规格的迭代要求，在产品导入期形成天然的灵活优势。

同时项目采用 “纱 - 布” 一体化的全链路生产模式，向上覆盖电子纱拉丝核心环节，向下延伸至电子布织造工序，既保障了核心原料的自主可控，也能通过全流程工艺管控提升产品性能稳定性，为切入高端客户供应链筑牢品质基础。

踩中 AI 算力风口 高端电子布迎国产替代黄金期

此次大手笔布局的背后，是 AI 算力爆发带动下，高性能电子布赛道的结构性景气与国产替代窗口期。

电子级玻璃纤维布是覆铜板（CCL）的核心增强基材，价值量约占覆铜板成本的 30%，最终构成印制电路板（PCB）的核心骨架，是所有电子设备的 “工业基石”。随着全球 AI 算力基建加速落地，AI 服务器、高速交换机、800G/1.6T 光模块等高端终端需求激增，PCB 向高频、高速、高集成方向升级，直接拉动 Low Dk、Low CTE、超薄型等高性能电子布需求快速攀升，行业呈现明显的结构性紧缺。

长期以来，全球高端电子布市场被日系厂商主导，国内供给存在显著的结构性缺口。而海外大厂扩产节奏谨慎，产能释放速度远跟不上 AI 需求的爆发式增长，供需偏紧的格局预计将持续数年，这也为国内企业的技术突破与市场渗透留出了黄金窗口期。

近两年，国内头部玻纤企业已陆续实现高端电子布的技术突破与批量供货，逐步切入全球头部供应链。此次旷达科技入局，将进一步扩充国内高性能电子布的产能供给，推动高端电子基材的国产化进程。

主业延伸 + 长期规划 打开第二增长曲线

作为国内交通内饰材料领域的龙头企业，旷达科技此次布局并非跨界试水，而是基于自身材料技术积淀的战略延伸。此前公司已在电子布相关领域开展研发，本次规模化产线建设，是技术成果落地、向高端新材料升级的关键一步。

据公告披露，项目整体采用 “总体规划、分步实施” 的路径推进，本次启动的一期仅为产业起点，后续将结合一期运营情况持续扩大产能。这意味着 3500 万米并非终点，旷达科技在电子玻纤材料领域有着长期的规模化布局规划。

在 “大交通 + 大智能” 的双轮驱动战略下，高性能电子玻纤材料项目将成为公司开拓电子新材料赛道的核心载体，打造第二增长曲线。而项目选址常州武进区，地处长三角电子信息产业集群腹地，下游 PCB、覆铜板厂商密集，也为客户拓展与产业协同提供了天然的地理优势。

按照规划，项目一期建设期为 10 个月。随着产线逐步落地投产，这条兼具规模化与研发灵活性的一体化产线，不仅将为旷达科技打开全新的成长空间，也将为国内高端电子材料供应链再添一支本土力量，助力 AI 算力、通信、半导体等下游产业的核心材料自主可控。