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武汉百亿硅光芯片器件项目开工

武汉百亿硅光芯片器件项目开工 集微产业创新基地
2026-11-01
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导读:11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。

11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。该项目由武汉光迅科技股份有限公司组织实施,建设地点位于武汉东湖综合保税区高端光电器件产业基地,总投资102亿元。













项目

从建设内容看,项目总用地面积约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米,将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施,员工宿舍等生活配套同步建设。项目将持续导入世界级先进工艺和自动化装备,全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。建成后,该产业基地总建筑面积将达到近37万平方米。

产品布局上,项目规划覆盖800G至12.8T高速光模块/光引擎、320×320端口光线路交换(OCS)、32维波长选择开关(WSS)等新一代全光通信及光互连产品,满产年产能达千万只级别。建设工期14个月,计划2027年底完成竣工验收,并同步推进设备安装调试和产能释放。项目将围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿方向开展攻关,打通“开发—验证—量产”全链条。

光迅科技董事长黄宣泽在致辞中表示,公司因光而生、伴光成长,五十年来研制出国内第一支长波长半导体激光器、国内第一台掺铒光纤放大器,发布全球首款6.4T NPO光模块。研发及生产场地从最初的2000平方米扩展到30多万平方米,营业收入从几十万元站上百亿元台阶。


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集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起,依托集微天使基金,联合国内主要地方园区及投资机构,共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段,助力催化企业成长,跨越创业长征的“前一百米”,推动中国硬科技做大做强。  


自2023年起,爱集微已成功布局三大产业创新基地:



科大硅谷·合肥集微产业创新基地

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍作为科大硅谷首批创新单元,是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业,目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。

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由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地,重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业,目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。


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由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台,又名集微创坛,依托集微天使基金,吸引创新型集成电路企业入驻,并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。




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