[启明增材制造]总部位于新加坡的增材制造专业公司Creatz3D向一家全球领先的半导体代工厂交付了600套3D打印氧化铝顶升销（lift pins），这些部件已通过全面量产认证，可用于化学气相沉积（CVD）腔室。每个零件由一个直径约6.5毫米、高40毫米的销柱和一个直径约20毫米、高4毫米的底座组成。
据了解，该公司使用3DCERAM SINTO的陶瓷增材制造技术生产了这些零件，整个生产周期涵盖打印、脱脂、烧结和后处理，共计耗时六周。
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氧化铝+3D打印，优势凸显
顶升销在CVD、PVD和ALD工艺过程中用于支撑和精确定位半导体工艺腔室内的硅晶圆。它们运行于高温、等离子体和真空环境中，因此需要具备优异的尺寸稳定性、耐磨性，并尽可能减少颗粒产生。
氧化铝（Al₂O₃）因具有高机械强度、断裂韧性、耐磨性和电绝缘性能被用于该批零件的生产。通过陶瓷增材制造技术，Creatz3D在本地以严格的尺寸公差生产定制氧化铝顶升销，随后使其通过该代工厂的认证流程。
该应用具备四大主要优势：一是通过本地化生产增强供应链韧性，减少对海外的依赖。第二是缩短交期，从设计到合格量产仅需数周。第三是成本效益，复杂零件的总成本更低。第四是可重复生产，已交付的600套经验证产品即为证明。
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自上而下SLA（立体光刻）的优势
3DCERAM SINTO将这一成果部分归功于其设备的自上而下（Top-down）立体光刻架构。传统SLA技术自下而上的系统会对零件产生拉扯力，在制造大型或重型零件时受到限制，且对于复杂的内部几何结构稳定性较差。
在3DCERAM SINTO的设备中，激光从上方透过料槽底部（或顶部窗口）对陶瓷浆料进行逐层固化。随着打印进行，承载零件的平台向下移动，使得已固化的部分浸入浆料中，等待下一层的涂覆与曝光。这种“零件向下走”的方式，与平台向上提拉、将零件从离型膜上“剥离”出来的传统自下而上SLA截然不同。
相比之下，3DCERAM SINTO自上而下的方法不涉及剥离力（peeling forces），从而提供了更高的工艺稳定性。3DCERAM SINTO表示，它可以生产大型且致密的零件，无需打印支撑，并能自由创建复杂的内部几何形状。3DCERAM SINTO 强调，该工艺具备出色的可重复性和可靠性，并且零件在烧结后能获得均匀一致的材料性能。
此外，3DCERAM SINTO 表示其设备（如C1000 FLEXMATIC）还集成了CERIA人工智能进行工艺控制，并采用盒式供料系统，支持在打印过程中补充材料，以支持长时间、连续的生产运行。
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