近日，京津冀协同创新科技成果转化与场景对接系列活动 ———天开园集成电路专场在天津天开高教科创园核心区举办。本次活动以“智汇京津・智造落地”为主题，由北京市科委中关村管委会联合天津市科技局（天津市天开高教科创园管理委员会）主办，聚焦集成电路产业链协同，打通北京创新成果与天津承载场景对接通道，推动京津创新链产业链深度融合。来自京津两地政府部门、集成电路领域科技企业、投融资机构、知识产权专业服务机构等30余家单位代表参会。
现场，天津天开集团推介园区落地扶持、投融资配套、高校成果转化专项等政策；天津市知识产权保护中心围绕集成电路企业关切的专利预审、维权保护等内容开展政策解读与服务宣讲。
活动设置自由对接洽谈环节，参会各方围绕技术研发、项目落地、知识产权服务、产业风险保障等内容深入交流，多个项目达成初步合作意向。参会企业表示，本次活动进一步打通京津创新资源对接通道，既让北京创新成果得以对接天开园的承载场景与政策资源，也让天津本地企业得以对接外部技术资源，对后续项目推进充满期待。
活动前期，参会嘉宾实地参观天开高教科创园成果展示中心，详细了解园区规划建设、产业布局、企业孵化、政策保障以及科技成果转化等方面成效。
后续，北京市科委中关村管委会将联合津冀科技部门，持续举办协同创新科技成果转化与场景对接系列活动，挖掘产业落地机会，培育新兴产业集群，为京津冀创新链产业链融合发展提供科技支撑。
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