TCL科技三季报里的显示底牌与TGV野心

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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会

 

 主办单位：

 中国玻璃线路板产业联盟

 中国Micro-LED战略联盟

 联合主办单位：

 元旭半导体科技（天津）有限公司

 天津巽霖科技有限公司

 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

 天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

 承办单位：JM Insights

 大会时间：2026年12月8-9日

 大会地点：中国·天津赛象大酒店

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10月30日，TCL科技集团股份有限公司正式发布2026年第三季度报告。在TCL科技2025年三季报里，最醒目的不是营收规模，而是利润的成色。前三季度归母净利润30.5亿元，同比增长99.8%。其中，TCL华星营收780.1亿元，净利润61亿元，同比增长53.5%；归属TCL科技股东净利润39亿元，同比增长41.9%。营收占比不足六成的华星，贡献了集团绝大部分利润增量。

面板业务依然是TCL科技最坚实的利润底座。但这份季报真正的信息量，不在于“面板又赚钱了”这个周期判断，而在于利润来源正在发生结构性迁移。TV面板价格回暖只是背景，华星的盈利改善更多来自高附加值场景。

MNT销量同比增长10%，NB面板销量增长63%，LCD手机出货增长28%，平板份额升至全球第二，车载显示出货面积同比增长47%。这些数字指向同一个变化：华星在每一块增量面积上的回报质量在提升。当中国大陆面板厂全球出货份额突破七成，单纯的产能份额已不再是稀缺能力。真正的壁垒，是把产能转化为IT、移动终端、车载等场景中的可持续利润结构。

半导体显示业务的纵深也在同步推进。2025年10月，全球首条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线t8在广州开工，设计月加工玻璃基板2.25万片，预计2027年下半年量产。印刷OLED指向的是中尺寸OLED从“跟跑”向“局部领跑”切换的可能。而这条路径的底层能力——对大尺寸玻璃基板的精密加工、薄膜沉积、光刻与刻蚀——恰好为另一个更远期的布局埋下伏笔。

半导体显示业务的纵深在MLED上也同步展开。2026年5月，苏州基地MLED PH2项目完成核心设备搬入，COB直显月产能从6K翻倍至12K，像素间距覆盖P0.7至P2.6全规格区间。三季报显示，苏州COB直显二期已进入量产爬坡，深圳MLED项目按计划推进，Micro LED基于自研T-Pixel技术完成产品点亮。技术路线上，TCL华星的选择是分层的：大屏直显以COB承接当下商显与拼接需求，中小屏向Glass方案延伸，微显示则聚焦硅基路线。这种“用成熟产能支撑商业化、用玻璃基路线卡位微间距未来”的节奏，与印刷OLED的底层逻辑同出一辙——都是在对大尺寸玻璃的精密加工能力上，叠加不同的器件与工艺。

玻璃通孔（TGV）正在成为AI先进封装最受关注的技术路线之一。AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联演进，有机基板在布线密度和抗翘曲能力上逐步逼近物理极限。玻璃基板凭借热膨胀系数更接近硅、平整度更高、介电损耗更低等特性，成为延续封装密度提升的重要选项。

TCL华星切入TGV，并非追逐热点的突兀跨界。显示面板制造与玻璃基封装，在大尺寸玻璃处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻等环节高度同源。华星十余年在高世代产线上积累的微米级玻璃加工量产经验，天然构成一道跨界门槛。TCL华星CEO赵军曾直言，面板厂做TGV的核心逻辑，就是能力同源。

落地节奏也在变得具体。天津普林已联合华星完成玻璃芯基板研发并产出成熟TGV样品，搭建起“玻璃原片—TGV工艺—封装基板”的研发链条。按照公开规划，华星计划2026年下半年展示玻璃基封装样品并启动中试线开发平台筹建，2028年中试线通线，2030年及以后视订单情况推进量产。现阶段聚焦玻璃芯基板，2026年下半年计划输出12层样品，面向高算力芯片的主流目标规格为20层。

一个值得留意的节点是，TCL华星副总裁、技术创新中心中心长李治福已确认出席2026年12月8—9日在天津举行的第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会。大会主题为“玻璃赋能·芯启未来”，核心议题涵盖TGV玻璃通孔与MicroLED CPO光互联。李治福所代表的华星，恰好在MLED量产与TGV玻璃基封装两条战线上同步推进。两条战线看似分属显示与封装，却指向同一块玻璃。

这次出席的意义，不在于发布某一项具体参数，而在于华星开始把TGV布局从内部研发推向行业对话。在“玻璃时代”的产业拐点上，面板厂需要的不只是实验室样品，还需要在材料、设备、封装、终端之间找到共同语言。天津大会提供的正是这样一个对话场。

审慎同样必要。赵军将当前阶段定位为“技术论证和前期开发”。TGV填铜、多膜层应力管控、玻璃基板深加工，仍是产业化必须跨越的工程关口。玻璃基封装在中短期内不会对华星的利润表产生实质性贡献，其价值更接近一份战略期权。

三季报呈现的是一个在周期修复中兑现结构性盈利的显示龙头。而TGV与李治福的天津之行，提示的是另一条更长线的可能：面板厂商对大尺寸玻璃的精密操控能力，应用边界或许远不止于屏幕本身。从“卖显示面板”到“用玻璃能力服务更广泛的半导体互联需求”，这条路需要工程化能力的扎实沉淀，但方向已经值得被认真对待。

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