10月29日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目正式投产。作为江苏省重大项目，芯慧联项目历时仅一年多，就完成了项目建设、设备调试，正式进入生产运营阶段，为无锡集成电路高端装备制造产业补强再添重要支点。
项目
芯慧联专注集成电路核心工艺装备研发制造，产品覆盖晶圆制造、先进封装等关键生产环节，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业。
此次投产的项目建设先进制程3D集成核心工艺设备总部及研发生产基地，聚焦先进封装、先进制程、先进显示和先进材料四大业务板块，研发生产晶圆键合、涂胶显影、干法刻蚀、电化学沉积等集成电路核心工艺设备及配套耗材和零部件。项目达产后，可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力，预计年产值超50亿元、年纳税超5亿元。
据悉，芯慧联自设立之初便确立了“技术服务-核心零部件-整机装备-工艺整合”四步走发展战略，无锡基地投产标志着该战略取得阶段性成果。依托新基地的研发实验线，企业将聚焦先进制程和先进封装两大核心赛道，全面开展半导体设备与核心零部件的测试、验证与迭代优化，逐步搭建完整mini工艺产线，填补区域中小型芯片试制、工艺验证专业化平台空白。
据介绍，基地内，芯慧联联合无锡学院、锡东新城（度假区）共同建设集成电路工艺联合创新中心，规划建设超1.5万平方米的FAB试验线，致力于打造国内领先的集成电路技术研发、验证平台，并成为高水平人才培养与成果转化的核心基地。
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自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
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作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
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