算力产业链红利持续向外传导，价值重心从芯片、服务器、整机集群等核心设备，延伸到供电配电、运维保障等配套基础设施。随着AI芯片功耗走高，散热已成为高密度算力集群发展中的突出物理瓶颈。
从芯片功耗变化看，英伟达A100功耗约400瓦，H100提升至700瓦，B200达到1000瓦，Rubin平台最高可达2300瓦，六年时间单卡热设计功耗增长近5倍。
当前主流AI机柜功率普遍在80—120千瓦，部分高密度集群峰值可达140千瓦；下一代Rubin NVL72机柜功率进一步升至约206千瓦，整柜转向全液冷、取消风扇。
而传统风冷方案的经济承载上限通常在15—20千瓦，即便按较宽口径的30千瓦计算，与100千瓦以上的AI机柜仍存在数倍差距。靠增加风机数量或扩大机房面积，已经难以补上这一缺口。
在此背景下，液冷从过去的备选方案，升级为智算中心建设的必选的核心配套。
技术路线上，冷板式液冷因与现有服务器形态兼容度较高、改造成本相对可控，成为当前规模化交付的主力；浸没式液冷则在高热流密度场景中保留进一步渗透空间。
TrendForce预测，AI芯片液冷渗透率将由2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望接近60%。一年跳升20个百分点，意味着液冷正在跨过从试点项目到默认配置的门槛。
市场增量也逐步被机构量化。赛迪顾问预计，我国液冷数据中心市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，两年实现翻倍以上增长。另有测算显示，2026年全球数据中心液冷市场规模有望达到165亿美元，同比增长约59%。增量并非均匀分布在整条链上，而是集中在价值量高、技术壁垒明确的环节。
算力散热风口之下，除冷却液和服务器外，CDU、冷板、快接头、管路等部件企业也迎来发展机遇。
从液冷系统价值构成看，冷板价值量占比超过40%，CDU占比在30%—40%之间，二次侧合计约占系统价值的七成以上。
Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万至16万美元，其中CDU及二次侧系统占8万至9万美元。单柜配套价值抬升，直接为部件厂商打开量价空间。
而CDU向MW级升级、冷板向更高功率适配，也决定了这一轮竞争中，谁能把出货量转化为持续的产品迭代能力。
