10月30日，“西湖科创・AI芯片半导体、激光、智能制造”科技项目路演活动在未来生命科学园智辰园成功举办。本次活动由未来生命科学园智辰园、金地威新产业、华麟国际（高校联盟产教融合平台）主办，政府嘉宾、科创项目企业、投资机构及产业资源代表齐聚现场，打通人才、创新成果、资本赋能、产业落地的全链条对接通道 。
本次专场汇集十余个优质科创项目，赛道覆盖AI芯片半导体、激光通信、新材料、具身智能、新能源等领域，与园区重点招引方向高度契合。路演现场，项目代表集中展示核心技术成果与商业化规划，投资机构围绕技术壁垒、市场拓展、落地条件等维度深度交流，现场互动氛围热烈。普华资本、昆仑资本、产业引导基金及多家银行科创业务部门到场参与项目研判，线上院士团队通过远程连线完成跨空间产学研对接。
下一步，智辰园将持续跟进本次参会企业，深挖项目入驻落地机遇。园区将持续夯实产业服务载体功能，持续策划高质量产融对接活动，聚合科创成果、金融资本、高端人才等多方资源，积极导入优质硬科技产业项目，为西湖区科创产业提质增效注入强劲动能。
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