10月29日，AI芯片公司新芯航途（XHEART）在苏州发布面向量产的大模型智驾芯片X7 Ultra，算力达700 TOPS。上汽集团、台积电、Momenta等产业伙伴出席发布会。公司已完成由长鑫科技、雷诺集团、奇瑞汽车等参投的战略轮融资，历史累计融资规模约50亿元。
成立三年多的新芯航途，坚持“大模型定义芯片”的技术路径。
X7 Ultra核心技术解析：真实量产算力与架构创新
700 TOPS算力的真实性验证
X7 Ultra核心指标为700 TOPS大模型算力。CEO李宗霖强调，该数据基于真实量产智驾大模型评测，以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度超99.9%为约束，而非实验室纸面数据。
架构设计与性能提升
为实现高效算力，X7 Ultra采用超大核NPU架构，将传统小核间百GB/s级数据交互升级为超大核内部TB/s级高速互联；针对Transformer关键算子配置高精度专用加速引擎；通过AI工具链整网级融合，统一编排计算任务，减少内存读写。
数据显示，X7 Ultra NPU计算利用率达98.7%，内存带宽消耗较行业旗舰产品降低80%，能效提升100%。芯片首发量产Armv9车规级CPU，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%。同时满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，支持可部署模型参数量提升10倍。
产业生态协同：从愿景到量产验证
合作伙伴见证技术落地
台积电副总经理陈平回顾三年前与李宗霖、Momenta CEO曹旭东的交流，坦言当时大模型芯片愿景似“科幻”，如今目睹量产车型阵列倍感震撼。台积电已为X7 Ultra提供工艺支持。
上汽集团总裁贾健旭通过视频致辞，回顾了从上汽大众ID系列搭载自研软件，到与XHEART在智驾芯片合作的发展历程。
加速智驾“摩尔定律”
新芯航途脱胎于Momenta芯片设计部门。曹旭东指出，大模型芯片正加速智驾摩尔定律，2022年至2026年智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA普及。他预测，随着“大模型定义芯片”推动效率进一步提升，L3和L4级自动驾驶有望于2028年迎来引爆点，2030年实现规模化落地。
团队基因与资本布局
资深芯片团队与敏捷适配
创始人李宗霖出身联发科，核心团队拥有十余年芯片行业经验。2023年创业后，团队放弃通用路线，转向从模型需求倒推芯片架构。通过与Momenta深度协同，双方在流片前完成从功能设计到验证的全过程，创下27天适配纪录。
战略融资与产业链协同
新芯航途历史累计融资约50亿元，近期完成由雷诺集团首次投资、奇瑞汽车追加投资、长鑫科技入股的战略轮融资。长鑫科技的审慎入股引发关注。
李宗霖表示，SoC芯片与DDR内存作为系统关键器件，在性能与成本上关联日益紧密。未来，XHEART将与长鑫科技基于共同客户和目标，在解决方案及技术研发上深化合作，提供更优产品。