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X7 Ultra 8月出货20万:Momenta新飞轮

X7 Ultra 8月出货20万:Momenta新飞轮 财中TMT
2026-10-29
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导读:作为新芯航途战略合作伙伴,MOMENTA-W(06880.HK)CEO曹旭东发布会上称“同等成本功耗下性能提升十倍”“端侧模型规模扩大100倍”,无疑能精准击中车企对“软件定义汽车”下半场的焦虑。

作为新芯航途战略合作伙伴,MOMENTA-W(06880.HK)CEO曹旭东在发布会上表示,“同等成本功耗下性能提升十倍”“端侧模型规模扩大100倍”,精准回应了车企对“软件定义汽车”下半场的核心关切。

作者/赵寒

编辑/武岩

X7 Ultra发布:以高利用率破解智驾芯片痛点

10月29日,XHEART新芯航途举办“大模型定义芯片”发布会,正式推出独立后首款产品X7 Ultra。该芯片具备700TOPS大模型算力、98.7% NPU计算利用率,并首发量产Armv9车规级CPU,配套AI工具链重构、深度异构计算及软硬一体化安全能力。


针对当前智驾芯片“有效算力不足”的行业痛点,X7 Ultra展现出显著优势。相比英伟达Orin X等旗舰产品,其内存带宽消耗降低80%,能效提升100%。基于量产智驾大模型实测,X7 Ultra的NPU计算利用率高达98.7%,有效解决了Transformer大模型在传统架构上效率低下的问题。


商业化落地方面,X7系列量产8个月累计出货超20万颗,搭载10款车型,手握40余款订单。尽管面临地平线征程系列累计量产突破1500万颗、英伟达占据城区NOA芯片市场首位的竞争压力,新芯航途正通过架构创新寻求差异化突围。

预告X9芯片:瞄准2027年高端市场竞争

会上同步披露了下一代X9芯片规划:算力达3000TOPS,内存带宽700GB/s,预计2027年推出。这一规格直指英伟达Thor与地平线征程7,意在抢占未来高端智驾芯片市场份额。


MOMENTA-W CEO曹旭东指出,规模化L4自动驾驶需百亿至千亿参数模型,通用芯片难以兼顾功耗、车规可靠性与成本。新芯航途押注“大模型上车”趋势,通过专用架构创新换取能效比优势,有望承接未来两三年物理AI硬件爆发机遇。但2027年的窗口期也意味着,公司需在研发迭代与市场拓展上保持极高速度,以应对先发者的规模与生态壁垒。

生态协同:R7 Ultra模型能力持续升级

依托海量数据积累与X7 Ultra芯片支撑,Momenta即将发布的R7 Ultra模型参数规模将扩大5倍,安全性能提升5倍,“推演万物”能力初步显现。未来,Momenta计划进一步将模型参数规模扩大10倍,推动安全性能提升10倍以上,持续优化智驾体验。

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