沪硅产业：第三季度营收同比增39.8%至13.19亿元；剑桥科技：第三季度归母净利润4.33亿元 同比增212.8%

沪硅产业(688126)发布2026年三季报。前三季度，公司实现营业收入36.37亿元，同比增长37.7%；归母净利润亏损7.28亿元，扣非后亏损13.31亿元；经营现金流净额为-9851万元。

第三季度单季表现亮眼，营收达13.19亿元，同比增长39.8%；实现归母净利润2.37亿元，EPS为0.072元；但扣非后仍亏损3.74亿元。截至三季度末，总资产389.89亿元，较上年度末增长15.4%；归母净资产199.88亿元，增长18.1%。

业务方面，半导体硅片板块增长显著。300mm大硅片收入同比增幅超45%，200mm及以下尺寸硅片收入亦有近30%的增长。研发端，公司前三季度研发投入1.35亿元，占营收比例为10.26%，持续强化技术壁垒。

剑桥科技(603083)公布2026年三季报。前三季度营收49.21亿元，同比增长46.46%；归母净利润7.61亿元，同比大增193.4%；扣非净利润7.3亿元，增长185.9%。受投入增加影响，经营现金流净额为-16.27亿元，同比下降319.4%。

第三季度，公司营收22.16亿元，同比增长67.26%；归母净利润4.33亿元，同比激增212.8%；扣非净利润4.1亿元，增长201.3%。截至三季度末，总资产151.84亿元，增长27.5%；归母净资产97.77亿元，增长31.2%。

业绩增长主要得益于全球人工智能基础设施建设带动的高速光模块需求爆发。公司在北美市场客户拓展取得重要突破，同时在产能建设与供应链保障方面进展顺利，进一步巩固了市场地位。

格科微(688728)发布2026年三季报。前三季度营收66.9亿元，同比增长17.0%；归母净利润1.17亿元，同比增长133.4%；成功实现扭亏为盈，扣非净利润达6068万元（去年同期亏损652万元）；经营现金流净额21.0亿元，同比增长116.6%。

第三季度，营收25.4亿元，同比增长21.8%；归母净利润1.1亿元，同比大幅增长437.7%；扣非净利润9183万元，增幅达989.3%。截至三季度末，总资产及归母净资产均为80.49亿元至249.84亿元区间，较上年度末均有小幅增长。

公司高像素芯片出货量显著增长，带动业绩提升。随着自有晶圆厂生产比重增加，采购成本有效降低，经营效率提高。前三季度研发投入3.06亿元，占营收12.05%，持续推动技术创新与产品竞争力提升。

上海合晶(688584)公布2026年三季报。前三季度营收9.5亿元，同比下降5.5%；归母净利润4890万元，同比下降53.3%；扣非净利润2990万元，下降70.3%；经营现金流净额3.28亿元，同比增长9.8%。

第三季度，营收3.57亿元，同比下降6.1%；归母净利润2216万元，同比下降50.8%；扣非净利润1189万元，下降71.4%。截至三季度末，总资产54.0亿元，增长9.9%；归母净资产41.28亿元，基本持平。

公司专注硅材料研发生产，涵盖半导体及光伏材料领域。尽管业绩承压，公司仍保持研发投入，三季度研发费用2829万元，占营收7.92%，并持续推进多市场业务拓展以应对市场需求变化。

晶方科技(603005)发布2026年三季报。前三季度营收10.6亿元，同比微降0.8%；归母净利润2.03亿元，同比下降25.7%；扣非净利润1.85亿元，下降24.7%；经营现金流净额2.84亿元，下降8.3%。

第三季度，营收3.81亿元，同比下降4.5%；归母净利润7077万元，同比下降35.0%；扣非净利润6645万元，下降29.9%。截至三季度末，总资产54.24亿元，增长4.9%；归母净资产47.19亿元，增长2.4%。

作为半导体封装测试领域的重点企业，公司持续提供高性能半导体解决方案，致力于满足高科技电子产品市场需求，但短期业绩受行业波动影响出现下滑。