江苏太仓 | “吴健雄杯”第六届T-MAX“科创太仓”半导体专场赛报名延期至11月1日！

大赛奖金

获得一、二、三等奖的项目，分别给予每个项目3万元、2万元、1万元奖金（含税）。

人才专项资助

获奖项目赛后1年内落户太仓（海外人才项目可适当放宽时限），实地考察通过后可直接立项太仓市科技领军人才计划：

▶一等奖：直接认定创业类B档，最高200万元项目资助

▶二等奖、三等奖：直接认定创业类C档，最高100万元项目资助

投融资与落地配套支持

优质项目有机会获得太仓天使基金投资；获奖团队来太发展，可享受企业注册落地一站式服务，优先入驻太仓国资科创载体，享受全链条科创配套服务。

专项补贴激励

▶参赛团队：线下到场参加晋级赛、决赛，按每场500元（含税）/项发放交通补贴，单项目仅限1人享受，线上路演不享受补贴；

▶引才合作机构：推送项目晋级决赛，可获得5000元/项（含税）项目推荐奖励；项目落地备案后，还可依据《太仓市社会化引才奖励实施办法》申领社会化引才奖励。

本次大赛设置半导体装备（含核心零部件）、半导体材料、先进封装与测试三场晋级赛，面向以下方向征集项目：

（一）半导体装备（含核心零部件）专场：光刻机关键子系统与零部件（光源、物镜、工件台等）、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD）、离子注入等工艺设备、晶圆检测、缺陷分析、量测设备（光学、电子束等）、先进封装设备（倒装焊、划片、塑封、电镀等）、设备配套精密运动控制、真空系统、射频电源等核心模组。

（二）半导体材料专场：硅基衬底与外延片、光刻胶、显影液、清洗液等电子化学品、CMP抛光液、抛光垫、研磨颗粒、靶材、特种气体、高纯金属有机源（MO源）、先进封装材料（底部填充胶、塑封料、导电胶、热界面材料）、化合物半导体衬底（碳化硅、氮化镓、氧化镓等）。

（三）先进封装与测试专场：高端封装基板（FC-BGA、FCCSP、BT基板等）、先进封装工艺（SiP、Fan-out、2.5D/3D堆叠、异构集成）、晶圆级测试、老化测试、可靠性验证、MEMS微纳加工与传感器（压力、惯性、光学、RFMEMS）、封装设备与耗材国产化（陶瓷劈刀、引线框架、封装模具）。

▶参赛人才（团队）应具有本科及以上学历学位；

▶具有一定自主创业能力，拥有与创业领域产品、技术相关的自主知识产权，产品具有较好的市场潜力和产业化前景；

▶在本公告发布前尚未在太仓注册成立企业，且有意向在赛后规定时间内落户太仓；

▶项目尚未申报江苏省内人才计划及苏州领军人才计划；

▶未获得“创赢太仓”“青创太仓”等太仓市级创新创业赛事奖项。

参赛人才对参赛项目的真实性、合法性负责，如发现有弄虚作假行为，一经核实，取消参赛资格。

▶大赛时间：2026年10月—12月

▶大赛地点：江苏太仓

▶组织单位

主办单位：中共太仓市委人才工作领导小组办公室、太仓市科学技术局、太仓市招商局

承办单位：太仓市科技招商有限公司

大赛分为项目征集、初评遴选、晋级赛、决赛阶段。具体安排如下：

项目征集

即日起开放报名，截止时间：2026年11月1日（周五）17:00。

参赛项目可自主报名，也可由引才组织统一征集推荐。

初评遴选

组委会邀请行业专家，围绕技术创新性、市场前景、团队配置开展评审，确定各赛道晋级名单。

路演评选（晋级赛+决赛）

采用线下路演形式，单个项目路演规则：8分钟项目路演+7分钟专家问答。评审团由技术专家、科技管理专家、投资专家组成，现场打分评定。