中金：AI“次贷”的金融裂缝

“次贷”的裂缝：来自金融市场的警报。CoreWeave信用债收益率从上半年的10%左右升至15%，五年期CDS利差突破1100bp，隐含五年累计风险中性违约概率约60%。Neocloud在信用光谱中处于高杠杆、弱现金流的脆弱环节，类似AI融资体系中的“次贷”式弱资质发行人：四家上市Neocloud企业2026年净债务／EBITDA约7.5倍，明显高于6家大型科技企业样本约0.1倍的水平。从资产负债率看，2025年Neocloud样本约84%，高于大型科技企业样本的约45%。从现金流看，由于资本投入与回收现金流时间错配，Neocloud自由现金流长期处于负区间。

融资压力有多大？截至2026年二季度，CoreWeave已有约350亿美元有息债务，其中29%为本次下跌的无抵押信用债，39%为SPV承担的有抵押贷款（DDTL），但全部债务中90%具有母公司追索权。信用债收益率上升不直接改变全部存量债务的合同成本，却可能逐步影响后续项目建设与存量债务再融资：我们根据2.7GW已签约待建产能、300亿美元/GW单位投资成本及20%的订单预付比例，静态估算其仍需约270亿美元新增融资，2031-2032年另有约150亿美元债务集中到期。

偿债压力阈值在哪里？ 我们建立五年期GPU项目融资模型，基准假设下无杠杆IRR约15%高于10%的融资成本，偿债覆盖率约1.44倍，但首年偿债覆盖率接近1.2倍的预警区域。由于Neocloud高杠杆、高利率、资本开支和现金流时间错配的特点，贷款成本上升和项目现金流波动都会对偿债形成明显压力，四种情形下最低偿债覆盖率都将接近1.0倍的压力阈值：贷款成本从10%升至15%，单位年收入从1200万美元/MW降至1000万美元/MW以下，EBITDA利润率降至60%以下，或现金支付50%以上集中于最后一年。偿债能力接近压力阈值，借款人将面临新增融资压力。

金融“裂缝”如何传导？当前CoreWeave无抵押债券二级市场到期收益率升至15%左右，但存量DDTL主要按合同约定利差计息，融资成本并不随无抵押债收益率同步重定价。相较母公司信用债，DDTL还具有GPU资产抵押和长期合同保障，因此融资成本相对较低。但CoreWeave约90%的有息债务具有追索权，部分仍由母公司提供担保。随着母公司信用恶化，新增DDTL融资条件可能收紧。

是系统性风险吗？1）我们认为，本轮AI融资风险是高利率环境叠加AI放缓担忧下对于“次贷”式弱资质发行人的局部信用收缩。有抵押DDTL成本提高幅度可能低于无抵押收益率，但母公司信用恶化可能进一步传导至新增项目贷款，导致融资条件进一步收紧，需要警惕流动性压力和偿债风险。2）样本Neocloud 2026年资本开支预期仅为6家大型科技公司的12分之一，大型科技公司的信用水平仍较为稳健。AI债务信用质量存在分层，项目贷款具有长期客户合同、资产抵押及独立现金流保障；银行贷款敞口对于资本冲击也有限，我们静态测算单一主体敞口风险对相关大型银行CET-1充足率的直接影响约为1-5bp。3）尽管暂时系统性风险有限，但高利率环境下如果AI景气度持续受到抑制，可能引发对于经济增长和信用周期的担忧，后续重点关注信用风险是否沿着Neocloud债务向私募信贷等更广泛的AI债务类别扩散。  

外部融资条件超预期收紧；新增债务融资需求测算存在不确定性；AI资本开支及项目交付不及预期；GPU抵押品价值下降及金融机构信用损失超预期。

AI融资风险正在遭遇信用市场的重新定价。2026年10月以来，Neocloud代表企业CoreWeave的多只高级无抵押债券到期收益率升至15%左右，五年期信用违约互换（CDS）利差突破1100bp。Neocloud债务是AI融资体系中的“次贷”吗？融资缺口有多大，利率上升的压力阈值在哪里？风险如何传导到金融体系？在此前的报告《AI的金融时刻》中我们探讨了AI资本开支从内部现金流到外部融资的拐点，本篇我们聚焦AI融资中的Neocloud债务，以CoreWeave为例从信用定价、融资需求、偿债能力与金融敞口四个角度评估本轮AI融资风险。

10月下旬CoreWeave多只高级无抵押债券价格持续下跌，债券到期收益率升至15%左右，显著高于上半年10%左右的水平。与此同时，公司五年期CDS利差一度突破1100bp，相比9月800bp的水平明显上升。债券收益率和CDS利差同步走高，反映信用市场对CoreWeave未来偿债能力的担忧上升。在假设债务违约回收率为40%，1100bp的五年期CDS利差隐含的市场定价五年累计风险中性违约概率约为60%。

Neocloud在信用光谱中处于高杠杆、弱现金流的脆弱环节，类似AI融资体系中的“次贷”式弱资质发行人。根据Bloomberg一致预期，四家上市Neocloud企业2026年净债务／EBITDA平均约7.5倍，明显高于6家大型科技企业样本[1]约0.1倍的水平。从资产负债率看，2025年Neocloud样本平均约84%，高于大型科技企业样本的约45%。从现金流看，由于前期高资本投入与回收现金流时间错配，Bloomberg一致预期显示Neocloud自由现金流长期处于负区间。

存量债务融资成本并不随着二级市场到期收益率直接重定价，但存量债务再融资和新增融资成本可能上升。截至2026年二季度，CoreWeave有息债务约350亿美元，另有经营租赁负债约163亿美元。有息债务中，延迟提款定期贷款（DDTL）占比39%，相关借款通常由SPV承担，并以GPU等资产提供担保；近期下跌的无抵押信用债占比29%，其余为可转债等。从债务追索权看，90%的有息债务净额属于有追索权债务，约10%属于无追索权债务。部分DDTL虽然以SPV借款并以设备抵押，但由母公司提供担保，当母公司信用状况恶化，有抵押的DDTL融资成本也可能上升。

融资缺口有多大？根据公司披露的数据，我们采用如下静态测算：已锁定算力规模约4.2GW，扣除约1.5GW在运规模，得到约2.7GW待建容量。我们假设单位投资成本约300亿美元/GW。我们按此测算，待建签约产能对应总投资约810亿美元；扣除已有在建工程约119亿美元，剩余资本开支成本约691亿美元。假设单位年收入120亿美元/GW，预付资金比例20%，则2.7GW待建容量对应324亿美元客户预付资金，扣除预付资金后相关项目后续融资需求约367亿美元；进一步扣除二季度末约100亿美元可用贷款提款额度，得到静态新增融资需求约270亿美元。

债券到期压力有多大？从公司二季度末债务结构看，2031-2032年为债务集中到期高峰，规模约为150亿美元；公司公告其剩余履约义务（RPO）将在未来逐步转化为收入，但时间与到期再融资的节奏存在错配，如果债务到期叠加现金流下降可能形成再融资压力。

为量化测试风险情形对偿债能力的压力，我们建立五年期GPU项目融资模型：假设项目容量为100 MW，单位年收入1200万/MW，单位资本开支成本为3000万美元/MW，合同期限为5年，五年均匀确认，EBITDA利润率为75%，资本开支中80%通过贷款融资，20%由股东出资；贷款成本为10%，全部资金在期初投入，贷款在五年内等额偿还本金，剩余部分归属于股东。

根据上述假设，我们测算基准情形下项目无杠杆IRR约15%，股权IRR约31%，五年累计现金流/贷款本息的偿债覆盖率约1.44倍；项目无杠杆回报高于10%的贷款成本，使用杠杆能够提升股东回报。由于早期未偿贷款余额较高，首年偿债覆盖率为1.25倍，接近1.2倍的预警区域，此后随着本金下降逐步改善。

由于Neocloud高杠杆、高利率、资本开支和现金流时间错配的特点，贷款成本上升和项目现金流波动都会对偿债覆盖率形成压力：

1. 考虑到多数DDTL存在母公司追索权，新增融资成本可能跟随无抵押债券上升，但上升幅度可能略低于信用债。当贷款利率从10%升至15%时，股权IRR由约31%下降至约16%，最低偿债覆盖率由1.25倍下降至约1.07倍，接近1倍的压力阈值。此时，当股权IRR下降，新的资本开支项目可能降低对股东的吸引力，进而导致项目推进放缓；偿债能力接近压力阈值，借款人面临新增融资压力。降低贷款融资比例可以改善偿债覆盖率，但会降低股权IRR，并增加股权资金筹集需求。

2. 偿债能力对收入和利润率较为敏感，现实中多数AI基建合同具有长期付款承诺，但信用资质较弱的租户支付具有一定不确定性。我们测算单位年收入从1200万美元/MW降至1000万美元/MW，或当EBITDA利润率低于60%时，最低偿债覆盖率会接近1.0x的压力阈值。项目延期或现金支付推迟也对投资回报和偿债形成压力，我们测算项目推迟3年及以上股权IRR由于利息压力降至1%左右，如果现金支付50%以上集中于最后一年也会使得最低偿债覆盖率降至1.0倍附近。

从无抵押债务到有抵押项目贷款。当前CoreWeave无抵押债券二级市场到期收益率升至15%左右，但存量DDTL主要按合同约定利差计息，融资成本并不随无抵押债收益率同步重定价。相较母公司信用债，DDTL还具有GPU资产抵押和长期合同保障，因此融资成本相对较低。但CoreWeave约90%的有息债务具有追索权，部分仍由母公司提供担保。随着母公司信用恶化，新增DDTL融资条件可能收紧。

金融机构敞口具有分层特征。截至2026年二季度，CoreWeave有息债务约351亿美元，主要包括DDTL、无抵押高级票据、可转债等。近期下跌较多的高级票据截至2026年二季度余额100亿美元，主要为非银金融机构参与，银行敞口较小。DDTL融资由银行与非银机构共同参与，其中早期DDTL 1.0/2.0/2.1约75亿美元，以非银机构参与为主；DDTL 3.0/4.0/5.0及后续新增DDTL 5.5合计约74亿美元，MS、MUFG、GS、JPM等银行参与。此外，公司循环信贷总授信额度为25亿美元，由MS,MUFG, GS, JPM等银行提供，2026年8月已提款约12亿美元。假设单家银行敞口占比10%-15%，则单家银行敞口规模约9-13亿美元。

对大型银行资本的影响。根据公司公告，MS、MUFG、GS、JPM等银行参与部分DDTL和循环信贷融资安排，但实际贷款留存规模未充分披露。假设单家银行的风险敞口10亿美元，损失率40%，税率25%，如果该部分敞口出现损失，按照四家主要相关银行（MS, MUFG, GS, JPM）的风险加权资产（RWA）规模计算，四家银行核心一级资本充足率的直接冲击约为1-5bp。这意味着，即使单一Neocloud借款人出现信用风险，对大型银行集团资本的直接冲击可能相对有限。银行大多数敞口为有抵押的DDTL，抵押品为芯片等资产，在高景气度周期损失率（LGD）较低，但周期下行时存在流动性和折旧风险。

高利率环境和AI放缓担忧下的薄弱环节。我们认为，本轮AI融资风险是高利率环境叠加AI放缓担忧下对于“次贷”式弱资质发行人的局部信用收缩。之所以具有“次贷”特征，在于Neocloud普遍存在高杠杆、高融资成本、高资本开支、以及资金投入与现金回收期限错配等问题，对外部融资条件高度敏感。近期CoreWeave信用债收益率上升至15%左右，反映市场已开始重新定价这一融资模式的可持续性。

融资能力可能先于项目经济性恶化。我们测算CoreWeave仍有约270亿美元静态新增融资需求，而现有350亿美元债务未来亦将陆续到期。根据我们的贷款测算模型，基准项目无杠杆IRR约15%，高于10%的假设贷款成本，但首年偿债覆盖率仅1.25倍；若贷款成本上升至15%，股权IRR由31%降至16%，首年偿债覆盖率接近1倍，偿债能力接近压力阈值。有抵押DDTL成本提高幅度可能低于无抵押收益率，但母公司信用恶化可能进一步传导至新增项目贷款，导致融资条件进一步收紧，需要警惕流动性压力和偿债风险。

局部风险的扩散路径。样本Neocloud 2026年资本开支预期[2]仅为6家大型科技企业[3]的12分之一，大型科技公司的信用水平仍较为稳健。AI债务信用质量存在分层，项目贷款具有长期客户合同、资产抵押及独立现金流保障；银行贷款敞口对于资本冲击也有限，我们静态测算单一主体敞口风险对相关大型银行CET-1充足率的直接影响约为1-5bp。尽管暂时系统性风险有限，但高利率环境下如果AI景气度持续受到抑制，可能引发对于经济增长和信用周期的担忧，后续重点关注信用风险是否沿着Neocloud债务向私募信贷等更广泛的AI债务类别扩散。

外部融资条件超预期收紧。若无风险利率维持高位，信用利差进一步扩大，金融机构收紧授信条件，Neocloud可能面临流动性压力。若融资条件收紧与项目现金流下降相互强化，信用风险可能进一步扩大。

新增债务融资需求测算存在不确定性。本文基于CoreWeave已签约待建产能、单位固定资产投资成本、融资比例及现有可用贷款额度，静态估算新增债务融资需求。若未来GPU设备成本、经营现金流等与假设存在差异，实际新增债务融资需求可能偏离本文测算。

AI资本开支及项目交付不及预期。 数据中心建设可能受到设备供应等因素影响。若项目延期或资本开支超预算，可能推迟收入及现金流回收，增加资金占用和融资需求，使实际项目偿债覆盖率低于本文测算。

GPU抵押品价值下降及金融机构信用损失超预期。GPU设备价格下降可能使相关抵押品回收价值低于预期。若多个Neocloud及项目融资主体同时承压，金融机构的实际风险敞口和信用损失可能超出本文基于单一借款人的静态测算。

[1] 包括微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、Meta、甲骨文（Oracle）和SpaceX。

[2] 根据Bloomberg一致预期。

[3] 包括微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、Meta、甲骨文（Oracle）和SpaceX。

本文摘自：2026年10月29日已经发布的《AI“次贷”的金融裂缝——AI融资追踪（2）》

林英奇 分析员 银行+ SAC 执证编号：S0080521090006 SFC CE Ref：BGP853

车姝韵 分析员 电信软件教育 SAC 执证编号：S0080523050005 SFC CE Ref：BTM272

赵丽萍 分析员 电信软件教育 SAC 执证编号：S0080516060004 SFC CE Ref：BEH709

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张帅帅 分析员 银行+ SAC 执证编号：S0080516060001 SFC CE Ref：BHQ055