10 亿落子乐山！联瑞新材布局高性能粉体材料

10月27日晚间，江苏联瑞新材料股份有限公司发布公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园投资10亿元建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，并新设注册资本1.5亿元的子公司“联瑞新材(四川)有限公司”作为项目实施主体。

根据公告，该项目总投资10亿元，分两期建设。一期项目投资总额约6亿元；二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

联瑞新材在公告中解释称，四川区域原材料保障条件良好，有利于控制生产运营成本，优化产能布局，贴近西部半导体产业集群， 提升客户响应与服务效率。公司认为，本项目技术路线成熟，下游市场需求明确，客户资源储备充分，在技术、市场、产业配套层面均具备实施可行性。

同日，联瑞新材还发布了三季度业绩公告。数据显示，公司前三季度实现营收10.47亿元，同比增加27.12%；归母净利润2.60亿元，同比增加18.24%。营收与利润的双增长，印证了先进封装与高性能电子电路基板市场需求的持续升温，也为公司此番扩产提供了业绩底气。