为充分释放第十五届（2027）CEPEA半导体设备年会和国际半导体设备材料与核心部件博览会（CSEAC）的产业聚合力，搭建苏州及长三角半导体产业与全国半导体设备、材料及核心零部件企业对接的桥梁，将于2026年11月12-13日在苏州国际博览中心召开“CEPEA/CSEAC半导体产业生态对接大会”。
据了解，本次大会以“芯聚长三角·算力启新程”为主题，重点聚焦AI芯片等前沿赛道，旨在推动产业链、供应链、创新链深度协同融合，助力苏州构建以“设计、制造、封测”为核心、设备材料体系为支撑的自主可控全产业链。届时，来自全国的半导体及人工智能领域龙头设备与材料企业，芯片设计、制造与封测企业，以及高校院所代表将齐聚一堂，共话产业生态、共谋协同发展。
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重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
CSEAC 增值服务商：