SK海力士于10月28日发布2026财年第三季度（7–9月）财报，营收、营业利润刷新公司单季纪录，营收首次突破100万亿韩元，AI高附加值存储是业绩增长核心驱动力。
本季度SK海力士营收104.62万亿韩元，环比增长32%、同比大增328%；营业利润83.33万亿韩元，环比增长38%、同比增长632%，营业利润率达80%。净利润39.78万亿韩元，同比上涨216%、环比有所回落，主要受汇率波动、投资资产减值等非经营性损失影响，主营业务盈利依旧强劲。截至季末，公司现金流持续改善，有息负债进一步下降。
业绩增长主要依托AI算力需求拉动。DRAM端服务器DDR5销量走高，HBM4于本季度实现大规模出货，预计从四季度起成为HBM主力产品；NAND业务中，321层TLC企业级SSD持续放量。公司已为2027–2028年锁定超半数产能的长期供货协议，以此平滑周期波动。
股东回报与扩产规划同步落地，公司计划2026年落实总额约100万亿韩元的回报方案，包含现金分红与股票回购；2027年资本开支将进一步提升，重点投向先进制程、新品量产以及海内外产线建设。
SK海力士判断，AI算力带动的存储需求将长期向好，供给紧张格局有望延续至2030年。本轮存储上行周期由HBM驱动，和过去消费电子主导的周期逻辑差异显著，汇率风险、资产减值、新增产能节奏仍是行业潜在变量。
免责声明：文章内容基于多方消息和公开资料整理，发布/转载只作交流分享，不作投资建议。如有异议请及时联系，谢谢。
推荐阅读：
AI 芯片扩产进入产能兑现期
长鑫拒绝苹果等海外订单
晶合集成 Q3 营收创近三年单季新高，扣非净利同比大增近 7 倍
芯动态 | 三星电子拟借助 AI 缩短半导体材料开发时间 3 年；民德电子加码 6 英寸高压功率晶圆代工
重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
CSEAC 增值服务商：
