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展会资讯 | 2027年美国旧金山全球开放计算峰会数据中心展 OCP Global Summit 2027

展会资讯 | 2027年美国旧金山全球开放计算峰会数据中心展 OCP Global Summit 2027 红本国际展览
2026-10-27
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导读:2027年OCP全球开放计算峰会首次移师旧金山 Moscone 中心举办,是超大规模云数据中心、AI 算力基础设施行业一年一度的技术发布与采购对接盛会。



OCP 2027介绍

2027年OCP全球开放计算峰会将于美国旧金山Moscone中心举办。自2027年起,展会正式搬迁至此,展览面积约46,800平方米。作为开放计算项目基金会主办的全球最高级别行业盛会,新展馆显著扩充了展览空间,可容纳更多参展商与专业观众。

参考往届增长趋势,本届展会预计汇聚超150家赞助商及参展企业,开设超140个展位;专业观众预计突破12,000人,来自全球60多个国家,覆盖超2,300家机构。参会人群涵盖超大规模云厂商高管、硬件研发工程师、数据中心架构师、供应链采购负责人及科研机构专家等,其中技术岗位人员占比超60%。依托OCP全球社区资源,展会同步开设数十个技术分论坛、500场以上专题演讲与实操研讨会,聚焦AI基础设施、硬件开源、绿色低碳数据中心等前沿议题,是全球开放架构硬件发布、技术协同及供应链对接的首选平台,在超算、智算及大型数据中心基建领域拥有无可替代的行业影响力。



美国数据中心市场介绍

美国是全球规模最大的数据中心市场,AI算力扩张成为核心驱动力,行业资本投入持续走高。头部云服务商2027年资本开支维持高位,重点投向AI服务器、高速互联及液冷基础设施领域。

2027年美国数据中心电力总需求预计大幅增长,电力供给与电网并网能力成为主要约束,多地项目建设延期,供需偏紧格局持续。市场参与者包括超大规模云运营商、托管IDC服务商、地产REITs企业及硬件设备厂商,其中超大规模数据中心占据主导地位,AI工厂型定制化数据中心建设量快速提升。开放架构硬件在北美渗透率持续提升,企业通过采用OCP标准化方案实现降本增效及降低PUE,绿色低碳、液冷改造、高压直流供电成为主流方向。同时,市场对高速光互联、CXL内存池化、浸没式散热等新产品需求爆发,大量硬件企业以OCP标准为研发基准,使北美成为全球开放计算产品最重要的测试与落地市场,为全球供应链企业提供巨大商业机会。



适合参展公司类型

计算机硬件厂商:服务器整机、AI加速卡、CPU/GPU/DPU、主板背板、模块化计算单元、边缘硬件研发制造企业,可展示符合OCP规范的整机与组件产品,对接海外云厂商采购需求。

存储与内存企业:SSD、存储整机、JBOD设备、HBM内存、CXL内存池化方案、存储控制器、存储固件软件服务商,面向超大规模数据中心存储升级场景。

高速互联通信企业:光模块、共封装光学、高速线缆、网卡、连接器、交换机组件厂商,适配AI集群高速通信迭代需求。

供电配电企业:电源模块、高压直流设备、智能PDU、储能备用电源、能源调度系统研发生产企业,聚焦AI机柜高密度供电市场。

散热温控企业:各类液冷设备、蒸发冷却、热管理组件、余热回收系统厂商,对接北美算力中心散热改造项目。

机柜及微模块企业:OCP机柜、微模块数据中心、布线系统、机房监控硬件制造企业,输出标准化机房基建方案。

软件与固件服务商:开放固件、硬件运维管理、数据中心自动化调度软件企业,提供配套软件解决方案。

科研机构与初创企业:专注开放架构硬件创新的科创企业,可进入创新展示专区,开展技术交流与投融资对接。



展会核心优势


1

平台亮点

OCP官方原生展会,全球开放计算生态的权威发布平台。所有技术展示、产品对接围绕OCP开放标准,直接触达标准制定社区,便于企业产品完成OCP认证适配。

2

流量优势

汇聚全球头部云服务商、超大规模数据中心运营商高管、架构师及工程师,专业技术观众占比高,无效流量少,参会机构覆盖全球主要算力采购方。

3

商贸价值

直面Meta、谷歌、AWS、微软Azure等北美核心买家,可开展技术验证、样品测试及供应链合作洽谈,助力产品进入北美超算供应链体系。

4

生态协同价值

可参与官方技术论坛、工作组研讨及下一代硬件标准讨论,获取行业前沿技术方向,对接全球上下游合作伙伴。

5

市场红利

依托美国AI算力基建扩张红利,借助展会完成品牌出海,快速打开北美数据中心基础设施市场。



展会附加价值

1️⃣行业价值

OCP全球峰会代表全球开放计算行业最高发展水平,推动硬件架构开源与标准化迭代,加速AI数据中心基础设施技术革新。作为全球算力产业开放协作的载体,它有助于降低技术壁垒,引导绿色低碳算力建设方向。


2️⃣商贸价值

展会打通亚洲供应链企业与北美大型算力采购方的对接通道,助力企业完成品牌展示、产品验证及商务洽谈,高效挖掘美国数据中心市场订单,建立海外渠道资源,缩短出海开拓周期。


3️⃣未来发展潜力

伴随全球AI算力持续扩张,开放架构硬件市场规模保持高速增长,OCP标准在全球加速落地。本届展会迁移至更大展馆后,规模与全球影响力将进一步提升,参展企业可提前布局下一代算力基础设施赛道,把握全球智算建设的长期机遇。



峰会论坛板块

OCP峰会的核心价值在于技术论坛,而非普通展销会。全量论坛配套中文资料包,中国展商可优先申请演讲、圆桌与技术Workshop席位。


1️⃣主论坛:全球开放计算战略峰会

邀请全球云厂商CTO、OCP基金会董事会成员及NVIDIA、Google、Meta等企业技术负责人,发布下一代AI数据中心硬件规范、供电架构、液冷标准与开放机架更新路线,解读北美算力基建投资规划与可持续数据中心ESG合规要求。中国企业可现场把握海外大客户未来2–3年硬件采购方向。


2️⃣五大平行技术分论坛

AI算力硬件论坛:AI服务器、开放架构整机、算力集群架构、OCP整机认证方案、下一代AI加速硬件适配标准

液冷与热管理论坛:冷板式液冷、浸没式液冷、机柜散热、余热回收——OCP近年最热赛道,北美云厂商规模化落地阶段

电源与能源基础设施论坛:高压直流HVDC、PDU、储能、数据中心节能、800VDC新型供电架构

存储与光通信论坛:高速光模块、分布式存储、背板/连接器、高速线缆、数据中心网络方案

可持续与合规供应链论坛:北美数据中心碳减排、产品合规认证、供应链本地化、进出口、ESG披露要求


3️⃣创新实验室专区Innovation Village

专为前沿原型与预发布技术打造:企业可展示未量产创新方案,对接OCP项目工作组、参与标准制定讨论,优秀方案有望收录进OCP全球技术白皮书,获得全球生态曝光。



HONGBEN EXPO
2027 OCP峰会展位意向登记申请表








更多展会项目:





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