2026年11月12日—2026年11月14日
北京国家会议中心
当创新产品从实验室走向生产线，前沿技术需要一个面向全球产业链的首发舞台。第二十三届中国国际半导体博览会（以下简称IC China 2026）重磅打造新品发布会专场，现面向海内外集成电路全产业链企业开放席位征集，欢迎全球创新企业携全新产品、突破性技术方案登台发布，在行业年度盛会之上，向产业决策者、采购专家和投资机构、行业媒体展现企业创新实力。
本届 IC China 2026 汇聚联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团等海内外龙头企业，覆盖芯片设计、EDA、晶圆制造、半导体装备、关键材料、先进封装、精密检测、智能制造、存储和科研创新等完整产业链。新品发布会专场设置独立发布空间、配套专业音视频设备，同步邀约高质量专业观众到场聆听，打造专注半导体硬科技的首发阵地。
活动信息
无论您的新品是新一代EDA工具、AI算力芯片、刻蚀 / 沉积 / 清洗核心设备、靶材与CMP材料等关键耗材和先进封装方案，还是精密量测检测设备、产线智能控制系统，都可以登上本次新品专场舞台。在这里，您不止是发布一款产品，更是一次性触达晶圆厂采购负责人、终端应用厂商、产业链上下游合作伙伴、产业资本与权威行业媒体，实现技术曝光、品牌提升、供需对接、市场预热多重价值。
组委会将为登台企业提供全套配套服务：专属发布时段、现场直播传播、会前媒体预热、观众定向邀约、发布会资料线上留存，打开展前宣传、现场发布和会后持续传播全链路。我们支持企业自主选择发布形式，可做新品技术宣讲、方案推介、产品Demo演示，灵活匹配不同企业的发布需求。
在行业资源高度集聚的IC China主会场将举办新品发布，能够最大化放大传播效果，避开零散发布会流量分散的痛点，在同一时间汇集全产业链核心人群，让创新成果第一时间触达目标客户。
席位有限，先报先得。诚邀海内外半导体领域龙头企业、专精特新企业和科创团队积极申报 IC China 2026 新品发布会专场。您的前沿产品与技术成果，将在半导体产业平台，发出属于企业的 “芯” 声音，抢抓市场先机，共建产业协同生态。
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IC China 2026，与您共筑半导体产业发展新未来！
