铝合金中厚板是刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体前道工艺腔体的主流结构材料。腔体从"结构件"演变为"工艺参与者"的过程中，材料要求由单纯的强度与加工性，扩展为低放气、低磁性、高洁净、耐卤素等离子体腐蚀、大规格组织均匀等多目标体系。本文从腔体工况出发，梳理 5083、6061、5N 级高纯铝及 2xxx/7xxx 系合金的性能边界与适用范围，讨论中厚板在冶金质量、残余应力、厚向均匀性和表面完整性四个维度的技术难点，比较 TIG、真空电子束焊、搅拌摩擦焊等连接工艺与阳极氧化、电解抛光、Y₂O₃ 基陶瓷涂层等表面工程的适用边界，并结合先进封装与三维集成带来的新需求，判断大规格化、高纯化、复合化、近净成形与国产化配套五条演进主线。