扩产图谱：四大项目中的珠海落子
10月26日，本川智能在投资者关系活动记录表中披露，珠海二期预计2026年四季度启动基建，2028年上半年投产，规划产能100万平方米，投资额不超过10亿元。产品主要包括高多层板、HDI、陶瓷基板、金属基板等，瞄准通信、工控安防、汽车电子、新能源以及AI服务器电源、固态变压器等前瞻赛道。
本川智能当前资本开支集中在泰国工厂、珠海二期、南京三期、CIPB专用工厂四大项目。其中泰国海外工厂2026年3月奠基、预计2027年四季度投产；南京三期预计2027年一季度基建、2028年下半年投产；CIPB专用工厂2026年三季度开工、预计2027年一季度量产。四者合计规划产能约300万平方米，建设投产期横跨2026至2028年。
产品定位：高附加值板材的珠西支点
公司明确表示，所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。珠海二期聚焦高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等品类，与AI服务器一次二次电源、HVDC、固态变压器等下游需求直接对应，已有相关产品批量供货。
在订单导入与良率爬坡的节奏下，新产线投产初期会因折旧刚性计提与调试期良率偏低阶段性压制毛利率，但随着产能爬坡与盈利修复，珠海二期有望成为公司在珠西承接高端板材需求的关键支点。
招商视角：PCB集群的配套强链
对招商引资而言，本川智能珠海二期的落子，是珠海电子信息产业链在高端印刷电路板环节的一次补强。粤港澳大湾区聚集了海量通信设备、汽车电子与AI算力硬件需求，高多层与高阶HDI板的本地化供给，能显著降低上下游企业的配套半径与交付成本。
珠海富山工业园等载体若能持续吸引此类高附加值板材项目，将与区域内既有的半导体、新能源、智能装备企业形成更紧密的物料闭环。当更多PCB与先进基板产能在珠西聚集，区域的电子信息产业韧性与对链主企业的配套能力都将同步提升。
