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黑芝麻智能 邓堃：物理AI驱动聚合智能算力底座建设
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黑芝麻智能 邓堃：物理AI驱动聚合智能算力底座建设

黑芝麻智能 邓堃：物理AI驱动聚合智能算力底座建设 EAI 100
2026-10-27
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导读：黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀参会并提出，物理AI是AI与实体载体的融合，VLA与世界模型共生演进。

9月9日，由聚合智能产业创新中心、湖北科投主办的聚合智能产业发展大会（2026）在光谷召开。黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀参会并提出，物理AI是AI与实体载体的融合，VLA与世界模型共生演进。半导体是物理AI底座，芯片供应链由效率优先转向安全优先。以下为演讲全文，略有编辑。

▲ 邓堃  黑芝麻智能应用工程副总裁
随着端侧AI持续演进，物理AI时代已然到来。物理AI并非单纯的AI算法，而是AI与实体载体的结合，载体可以是汽车、无人机或是机器人。载体迭代过程中，VLA与世界模型呈现共生发展关系。仅依靠VLA，难以充分完成对物理世界与空间的理解；世界模型能够反向助推VLA迭代：一方面依托世界模型完成物理仿真与场景表征，支撑VLA仿真训练；另一方面，世界模型可作为VLA的发展引擎，让执行行为更合理、时序更连贯，破解模型黑盒难题，提升系统可解释性与安全性。
物理AI与世界模型结合，能够推动AI芯片、AI模型落地于具身智能、聚合智能等多元产业。半导体产业是物理AI发展的根基。传统提升算力的路径依靠扩大芯片面积，但会触及光罩极限，带来制造天花板，挤占先进制程产能。半导体产业长期存在结构性紧缺问题，具备周期性特征，无法短期化解，因此高性能国产制程工艺是重要发展方向；另一方向则是优化芯片架构，更好适配AI模型算力需求，面向长远产业需求提前布局。
从芯片供应链来看，行业正在由效率优先转向安全优先。过往按订单生产、零库存的模式，难以适配汽车、机器人、低空经济与AI算力服务器爆发式的芯片需求。当前产业普遍倾向建立安全库存，匹配AI产业高速增长节奏，降低对单一供应商的依赖。
黑芝麻智能华山A2000系列是面向物理AI打造的下一代高性能芯片，同等算力下功耗更低、性能更强，原生支持VLA与世界模型部署。其搭载C2C高性能互联互通模块，可实现多端芯片互联，支持算力模型从基础向高阶扩展。自研ISP可全天候适配复杂工况，应对各类天气与明暗变化，覆盖黑光、暗光场景，已在具身智能与智能汽车领域开展大量产业合作，进入定点与量产阶段。
A2000系列包含四款产品：A2000N主打极致性价比城市NOA，算力约 200TOPS；A2000L面向高阶城市NOA，算力400TOPS；A2000U支撑L2+至L3自动驾驶，算力700TOPS；A2000X 算力接近1000TOPS，面向L4自动驾驶量产落地。
车规自研NPU历经三代迭代：第一代以CNN检测模型为主，适用于目标检测与分割；第二代采用Transformer混合精度架构，支持BEV、大语言模型拓展，可承载VLA与世界模型；第三代面向生成式AI，已完成世界模型、下一代空间智能模型的移植转换，实现推理与世界模型闭环。
具身智能已成长为万亿级赛道，国产芯片迎来高速发展窗口。预计2035年具身智能市场规模可达300亿美元，市场爆发将带动端侧推理与服务器芯片需求增至千万颗量级。
具身智能与智能汽车技术同源，智驾领域软硬件、算法、模型、传感器及供应链资源可无缝迁移，大幅强化具身智能落地能力，提升产业适配度。
黑芝麻智能对市场与技术演进形成两点判断：其一，作为端侧AI芯片供应商，打造端侧推理计算平台与模组，同步赋能智能汽车与具身智能；其二，AI模型将走向通用共通架构，一套端到端模型既可用于车辆自动驾驶，也可支撑人形机器人、无人机、无人船、轨道交通等场景任务，实现一套架构跨行业复用。
芯片算力布局覆盖从扫地、割草机器人等低算力场景，到高阶城市NOA、人形机器人等高算力需求。
我们判断，具身智能产业将走向聚合发展，在低空、航运、交通等领域全面落地AI芯片、算力与模型。黑芝麻智能致力于构筑物理AI算力底座，期待联合产业伙伴，共同推动聚合智能产业向前发展。


EAI 100（聚合智能产业创新中心）于2025年揭牌成立，是国内首个聚合智能产业创新平台。创新中心致力于打通跨产业协同壁垒，依托汽车产业链现有优势，加速具身智能、低空经济等产业规模化应用，系统性推动智能汽车与智慧城市协同发展。统筹开展智库研究、行业活动、资源对接等系列工作，目前汇聚专家及企业成员数量突破150家，实现聚合智能领域全方位、全链条覆盖。

【声明】内容源于网络
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EAI 100
EAI 100（聚合智能产业委员会）由车百会研究院联合多位专家、领军企业共同发起成立，是国内首个聚合智能跨产业协同平台，重点聚焦智能汽车、具身机器人、低空经济、“双智”协同等前沿领域。
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EAI 100 EAI 100（聚合智能产业委员会）由车百会研究院联合多位专家、领军企业共同发起成立，是国内首个聚合智能跨产业协同平台，重点聚焦智能汽车、具身机器人、低空经济、“双智”协同等前沿领域。
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