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中科卓尔完成数亿元B+轮融资,全面提速高端石英空白掩模版国产化量产

中科卓尔完成数亿元B+轮融资,全面提速高端石英空白掩模版国产化量产 先进制造业
2026-10-27
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导读:近日,成都中科卓尔智能科技集团有限公司完成数亿元B+轮融资交割。

近日,成都中科卓尔智能科技集团有限公司(以下简称“中科卓尔”)完成数亿元B+轮融资。本轮融资由中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联及川流投资等多家产业资本与专业投资机构共同支持,彰显资本市场对公司核心技术实力及长期发展潜力的高度认可。

国产替代提速|突破高端空白掩模版技术与供应瓶颈

当前,全球半导体产业格局深度重构,出口管制持续加码,高端掩模基板及其制造装备进口通道收窄。空白掩模版作为光刻工艺的“母版”,其基板纯度、平整度及缺陷控制水平直接决定芯片良率。长期以来,该领域被少数国外厂商垄断,是我国光刻产业链上游突出的“卡脖子”环节。在国家科技自立自强战略背景下,实现高端石英空白掩模版自主量产成为补强半导体产业链的关键。

本轮融资将重点用于深化核心工艺研发与建设量产产线:一是加快超精密抛光、真空镀膜等核心装备与工艺的自主迭代;二是打通从材料检测、精密抛光到智能制造的全链条能力,加速从技术验证向规模化量产跨越,满足国内客户对供应链稳定安全的需求。

关于中科卓尔|工艺与装备“双自主”

中科卓尔成立于2018年,是国家“芯与屏”战略空白掩模版创新引领者,也是国家级高新技术企业与国家专精特新“小巨人”企业。公司聚焦半导体与显示面板上游核心材料——空白掩模版(Blank Mask)的国产化,攻克了超精密抛光与真空镀膜等35项“卡脖子”关键技术。公司自主研制的磁控溅射镀膜装备获首台套产品认定,并与电子科技大学共建联合实验室,夯实从科研到工程化应用的创新基础。

与国内同行普遍采取“进口设备+工艺引进”路径不同,中科卓尔坚持核心工艺装备自主研发。公司具备从工艺到核心装备的自主设计与生产能力,关键装备通过自主设计或与国内优质企业联合研制,实现工艺Know-how自主沉淀。这种模式避免了“引进一代、落后一代”的路径锁定及设备断供风险,其带来的迭代速度、成本效率与工艺协同优势,是公司推进高端石英空白掩模版量产攻坚的底气,也是本轮产业资本坚定投资的核心逻辑。

多元资本共同加持,凸显核心技术与产业价值

本轮融资获得专业投资机构、地方产业资本与市场化资金的多元支持,体现投资方对中科卓尔自主技术体系及关键材料国产替代价值的认可。

投资方观点

中银国际投资:连续两轮参与融资,看好高端半导体核心材料国产化的长期价值。空白掩模版技术壁垒高、研发周期长,中科卓尔在关键技术突破及规模化布局上进步显著。未来将继续发挥资源整合优势,助力提升中国半导体核心材料的全球竞争力。

济南产发集成电路:半导体核心材料是产业安全战略要地。中科卓尔“材料+工艺+装备”全链条自主能力稀缺,具备成长为高端掩模基板领域“链主”企业的潜力。将通过资本与产业资源助力公司量产攻坚,补强济南半导体材料产业链。

建投华科:此次投资是落实“科技自立自强”战略的具体实践。将以资本之力助推头部企业突破核心技术、加速产业化落地,为半导体材料产业链注入持久动力。

江阴新国联:掩模基板是连接材料与制造的咽喉环节。期待与公司推动东西部产业资源深度协同,加速国产化量产进程,为半导体及显示产业链强链补链提供支撑。

川流投资:中科卓尔已越过“技术验证”阶段,处于量产拐点。在自主装备支撑下,扩产节奏可控,下游客户验证顺利,看好其从破局者走向规模化供应商。

未来展望|资本赋能硬科技,构筑关键材料长期竞争优势

未来,中科卓尔将以此次B+轮融资为新起点,结合各方在资本支持与产业协同方面的优势,持续深化超精密抛光与真空镀膜等技术攻坚,加速高端石英空白掩模版国产化量产,尽快实现从技术验证到规模化稳定供货的跨越。

公司将发挥“链主”带动效应:向上游拉动国产高纯石英材料、精密零部件与检测装备的协同创新;向下游为客户提供稳定安全的基板供应,为我国半导体及显示面板产业链强链、补链、固链提供支撑。此次合作强化了国家战略与区域产业升级的深度协同,标志着公司向高端半导体产业链核心材料“链主”目标迈进关键一步。

中科卓尔将继续秉持“精以报国,卓尔为民”初心,致力于成为“全球领先的高精密掩模基板智能制造供应商”,驱动成都构建“硬科技攻关-资本赋能-全球输出”的产业新生态,为全球半导体供应链重构贡献中国力量。

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