多笔十亿级融资，涌向国产算力芯片

10月，国内算力芯片赛道迎来密集融资潮。多家初创企业官宣十亿级融资，技术路线在通用算力之外，向存算融合、具身智能等差异化方向延伸，获资本持续加注。

10月22日，具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+轮及B轮融资完成，公司2026年累计股权融资规模已超25亿元。本轮由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资等参与，顺为资本、元生资本、凯辉资本等老股东跟投。

资金将主要用于新一代具身智能大算力芯片研发，加速规模化交付及产业生态建设。

辉羲智能成立于2022年，早期聚焦高阶智能驾驶芯片，2024年10月发布7nm车规工艺芯片“光至R1”。目前公司已明确转型为具身智能大算力芯片企业。

在2026世界机器人大会期间，公司基于光至R1及配套计算平台发布Huixi Embodied算力产品系列。该系列芯片已累计获得数千台域控制器订单，落地场景包括智元精灵G2工业人形机器人、乐聚夸父Kuavo 4 Pro工厂产线机器人，以及九识智能L4无人物流车，并正向矿山、工业巡检等领域拓展。

据科创板日报报道，存算融合AI芯片公司九天睿芯（Reexen Technology）宣布完成累计10亿元融资。投资方涵盖美团战投、小鹏汽车（星航资本）、长存产业基金、元禾璞华、豪威集团等战略机构，近期智微资本、米哈游战投加入，老股东英豪资本、韦豪创芯超额追加。

九天睿芯成立于2018年，总部深圳，专注神经拟态感存算一体芯片研发。创始人兼CEO刘洪杰表示，公司目标是通过SRAM存算到HBF的技术演进，让万亿参数大模型从集群走向单机、单卡，最终进入终端。

本轮资金将用于HBF与SRAM存算融合芯片研发流片、MPM软件栈开发，以及云边端产品生态建设。公司在研产品为SRAM存算一体与HBF垂直堆叠的3D融合存算芯片。

九天睿芯指出，HBF与HBM同等重要，单卡可支持xTB以上大小模型部署，同等性能下成本降低十倍以上。目前公司已与某头部厂商开展HBF AI芯片体系Alpha合作，云端对接多家互联网厂商，端侧与vivo、荣耀、联想合作，存算产品已实现量产销售。

10月23日，苏州AI大算力芯片企业亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司成立于2020年6月，2022年正式运营，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。

亿铸科技选择“通用存算一体+超异构”技术方向，以3D DRAM为核心路线，首创全数字化通用存算一体架构。产品覆盖算力卡、工作站、一体机至推理集群全栈矩阵，并推出自研YICA软件平台，兼容CUDA、PyTorch等主流生态。

进度方面，其基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，通过从理论架构到硬件的全链路验证，商用芯片各项测试结果基本达到预设指标。

融资历程显示，亿铸科技此前于2024年10月完成数亿元融资，由Prosperity7 Ventures领投；2025年10月完成由兴湘资本、农银国际等参与的新一轮融资。

纵观2026年全年，算力芯片领域多起超大额融资相继落地。4月，曦望完成超10亿元融资；6月，微纳核芯完成合计超10亿元B轮系列融资；9月，奕行智能完成近20亿元融资。叠加10月集中官宣的三笔融资，全年大额资金覆盖通用推理GPU、存算一体、云端RISC-V、具身智能算力等多个细分方向，资本布局边界持续拓宽。

随着大模型、智能Agent、人形机器人应用加速落地，智算基础设施建设推进，市场对差异化算力方案需求快速抬升。由于算力芯片具备极高资金门槛，十亿元级别融资成为常态。

国内算力芯片赛道已形成清晰分层格局：华为昇腾、海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦、壁仞科技等成熟梯队已进入规模化交付阶段；九天睿芯、亿铸科技、后摩智能等主攻存算一体创新，试图绕开传统GPU带宽瓶颈；辉羲智能、奕行智能则分别锚定人形机器人具身算力、RISC-V云端算力等新市场。

作为AI产业链核心环节，算力芯片研发挑战重重。多条技术路线同步奔跑，谁能率先跑通商业化，提供稳定好用且成本可控的产品，仍是后续观察重点。