链通“芯”路，创领新质｜IC China 2026 邀全产业链共赴北京产业盛会

半导体是驱动全球科技迭代的底层根基，贯穿人工智能、算力基础设施和先进通信等几乎所有前沿产业。当前行业正处在深度变革周期，技术迭代加速，产业链分工、供应链安全与跨主体协同成为产业持续向前的关键命题。第二十三届中国国际半导体博览会（以下简称IC China 2026）于2026 年11月12日—14日在北京国家会议中心如期举办，现已全面启动全球招展与专业观众邀约，集结海内外半导体全产业链标杆企业同台展示，打造专注技术交流、供需对接和产业落地的专业化平台。

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。

作为国内半导体领域更具影响力的专业展会，IC China 二十余载深耕产业一线，不止是产品展示窗口，更是产业资源连接平台。本届展会规划大面积展示空间，预计汇聚数百家参展企业，定向邀约芯片制造、采购、研发、汽车电子、算力基建、通信、投资机构和高校科研院所等领域的专业决策者、技术骨干。我们严控观众质量，定向邀约产业买家，推动上下游高效对接，减少无效沟通，让技术找到应用场景，让企业找到合作伙伴。

展会同期配套多场垂直产业活动，围绕先进工艺国产化、AI片产业化、车规级半导体、设备材料国产化、先进封装和产业投融资等热点方向，举办技术峰会、新品首发、闭门供需对接会、产学研转化沙龙和区域产业推介会。论坛嘉宾汇聚企业高管、顶端技术专家、科研院所学者，直面产业卡点，分享技术路线，挖掘合作商机。

对于参展企业，组委会提供全周期配套支持：展前品牌曝光、新品发布专场、商务预约匹配、现场媒体对接和展后客户资源持续跟进。无论是国际龙头、国内头部企业，还是细分赛道专精特新企业，都可以借助展会平台，实现品牌曝光、商务拓客、技术交流和资本对接多重价值。