（文/赖家琪 编辑/吕栋）
面对苹果等全球头部客户，中国存储巨头长鑫科技近期罕见展现出强势姿态，选择“拒单”。据科技媒体Wccftech 10月25日报道，长鑫不仅拒绝向苹果提供内存供应，还回绝了一家匿名海外服务器制造商的订单。分析指出，在产能相对紧张的背景下，长鑫此举旨在优先保障中国大陆客户的供应链安全。
观察者网就此事联系长鑫方面，暂未获得回应。
拒绝低价订单，优先保障国内供应
在争夺全球头部客户时，存储芯片供应商通常愿意提供大幅价格优惠以换取长期订单。然而，当苹果试图以低于美光、三星电子和SK海力士当前报价的价格向长鑫询价时，遭到了明确拒绝。此外，一家希望采购DDR5存储芯片的海外服务器制造商也遭遇同样待遇，其副总裁表示目前无法判断长鑫做出该决定的具体原因。
多名半导体产业观察人士认为，这是长鑫在产能有限情况下的战略取舍。受人工智能（AI）强劲需求驱动，全球存储芯片供不应求，主要制造商均在扩产。长鑫的战略目标是实现动态随机存储器（DRAM）自给自足，因此在相当长一段时间内，将优先满足国内客户需求，而非将有限产能供给海外市场。
研调机构Yole亚太区负责人黄茂原指出，长鑫当前近九成产能供应给华为、小米、联想等中国品牌。过去十年间，长鑫的核心目标便是满足国内需求，降低对三星、SK海力士等海外供应商的高度依赖。
这一策略对全球市场产生深远影响：对于苹果等海外客户而言，议价空间收窄可能推高合同价格；而对于中国客户，则获得了一个不受美国出口管制影响的稳定来源，有效降低了地缘政治和供应链中断风险。
市场份额攀升，技术迭代加速
长鑫在8月公布的财报显示，其DRAM芯片已进入小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等厂商供应链。此前消息证实，长鑫自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6已实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。
产能预计2027年跻身全球前三
微驱科技前总经理吴金荣分析称，从总产能来看，长鑫最快将于2027年超越美光，跻身全球存储芯片厂商前三。TrendForce集邦咨询数据显示，长鑫月度DRAM晶圆产能约为32万片，预计2027年将增至约42万片；另有预测认为，到2028年底，月产能可能进一步达到50万至60万片。
Counterpoint Research数据显示，按营收计算，2026年第二季度长鑫在全球DRAM市场份额已达10%，排名全球第四，显著高于去年同期的4%。同期，三星、SK海力士、美光分列前三，市场份额依次为38%、25%和24%。
突破尖端制程，布局下一代架构
技术研发方面，长鑫今年9月宣布第五代DRAM技术平台实现量产，推出大容量LPDDR5X新品，性能较上一代提升50%。该平台采用创新四重曝光技术，将有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球顶尖量产水平；存储电容深宽比达45:1，同时降低了存储单元高度。
本月，长鑫还公布了4F² DRAM架构研发进展，并透露正在推进混合键合技术，计划于今年年底前推出融合该架构的新一代DDR5 RDIMM服务器内存产品。
值得注意的是，长鑫在DRAM领域快速发展的同时，也面临来自长江存储的竞争压力。长江存储在全球NAND闪存领域已位居第三，目前正积极向DRAM领域扩张。