发行人的主营业务情况
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，已在 AI 集群及超大型数据中心得到规模应用，2026 年，公司推出 NPO/CPO 收发一体芯片已实现收入。报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：
根据弗若斯特沙利文数据，2025 年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
公司主要财务数据及财务指标
发行人选择的上市标准为《上市规则》第二章 2.1.2 中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。
募集资金用途
发行人的股权结构
上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。请保荐代表人发表明确意见。
