10月22日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布，阻止一款行车记录仪和一款无线视频发射器获得进入美国市场所需的设备授权。两款产品均使用了海思生产的芯片。海思是华为旗下半导体企业。这是FCC首次依据新生效的零部件限制规则采取行动。公告没有披露涉事整机厂商、产品型号及具体芯片型号。
此次执法依据FCC于2026年7月通过、10月13日生效的FCC 26-50最终规则。根据修订后的47 CFR §2.903，若某设备包含由Covered List所列特定企业生产的具有逻辑处理能力的硬件组件，且该设备在由相关列名企业整机生产时本应受到授权禁止，则该设备同样无法获得FCC授权。
这项规则使FCC的供应链审查深入到整机内部。此前，企业主要需要关注设备制造商及产品本身是否属于受限制范围。新规实施后，即使整机由未列名企业设计、制造或者销售，其中使用的受限制芯片也可能导致设备无法获得美国市场准入资格。
不过，新规的适用范围存在明确边界。FCC将受限制零部件界定为具有数字逻辑处理能力的硬件，包括符合规定技术条件的集成电路、模块及其他组件。普通电阻、连接线、外壳等被动或机械零部件不在此次新增限制范围内。FCC目前也没有将软件和固件全面纳入该项零部件禁令。此外，规则针对的是基于特定生产商身份的Covered List认定，未扩展至所有按生产地点列入清单的产品类别。
对于已经获得FCC授权的设备，新规原则上不产生追溯影响。10月13日前已经提交、当时仍在审查的申请也享有过渡安排，但如果申请人随后增加、替换或者改变具有逻辑处理能力的硬件组件，可能失去原有豁免资格。
这意味着，面向美国市场的电子设备企业需要更加重视芯片及关键模块的来源管理。采购阶段仅确认供应商名称和产品规格已经不足以覆盖相关风险，还需要了解关键组件的实际生产主体及其与Covered List企业的关系。
对于使用第三方模组、委外设计或者代工制造的企业，相关信息尤其容易分散在不同供应商之间。企业应在设计定型和设备认证前完成必要核查，并通过采购合同明确组件来源披露、替换审批及合规责任。否则，一颗原本符合技术要求的芯片，可能在产品准备进入美国市场时成为无法通过认证的原因。