苏州吴中两新项目联合开工 历石半导体核心零部件与尚致智能装备落子 总投资10亿

历石半导体核心零部件项目总占地33.43亩、总建筑面积约3.6万平方米、总投资5亿元，聚焦半导体减薄机、硅外延机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、金刚丝硅片切割机、长晶设备、磨削一体机等核心零部件的研发生产。

尚致智能装备项目总占地35.34亩、总建筑面积约4.6万平方米、总投资5亿元，建设机器人零部件生产基地，打造精密零部件—模组制造—整机代工全链条服务体系，加快成为全球人形机器人关键零部件主要供应商之一。

以核心零部件换能级，苏州在半导体与机器人产业链上的显示度持续抬升。

两个项目同属德玛克控股集团，该集团成立于2007年，近20年深耕先进制造，已形成塑包智能工厂解决方案、精密零部件制造、工业母机设备制造三大业务板块。

集团在材料工艺、精密制造和整机装配等领域积累扎实技术基础，此次切入半导体核心零部件与机器人关键零部件，是既有能力的延链升级。

以协同换效率，本土精密制造向高附加值环节加速挺进。

吴中区将半导体核心零部件、机器人关键零部件列为重点发展方向，两个项目均为2026年吴中区重点项目，补强区内先进制造产业拼图。

苏州持续吸引链主企业落子，推动传统产业转型升级、新兴产业加速崛起，半导体与机器人装备生态协同增强。

在长三角先进制造协同发展的进程中，苏州的项目价值持续释放。

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