力积电预估2027年成熟制程代工价格最高涨20%
10月21日，晶圆代工企业力晶积成电子（力积电）召开2026年第三季度法人说明会，披露三季度自结经营数据并对成熟制程代工价格走势做出预判。公司指出，受产能供给紧张影响，预计2027年逻辑晶圆代工价格调涨区间为10%至20%，最高涨幅可达20%，并计划依托长期供货协议（LTA）锁定2027年的价量。
这是继今年7月调价之后，力积电再次释放成熟制程涨价信号。本次价格预判主要针对逻辑代工业务，覆盖8英寸、12英寸成熟逻辑制程，主要面向电源管理芯片、MCU、功率器件等产品。此类成熟制程产能因承接AI服务器配套芯片带来的增量订单而持续趋紧，成为本轮产能紧张的主要推手。公司同时指引，预计第四季度营收将维持两位数环比增长。
Q3业绩亮眼：毛利率升至48%，营收同比增80%
业绩数据显示，力积电第三季度表现强劲。合并营收达213.42亿新台币（约合6.543亿美元），环比增长23%，同比增长80%；当期净利润65亿新台币，环比大幅增长98%。季度毛利率由二季度的28%显著上升至48%，产能利用率提升至97%。前三季度累计营收522亿新台币，同比增长52.5%。
公告材料显示，毛利率的改善主要得益于代工平均售价环比提升24%、产能利用率上行以及产线调度优化。此外，利基型DRAM晶圆代工投片价格目前仍维持高位。
行业回顾：2026年多厂接连调价，供需矛盾凸显
在此之前，力积电已于今年7月执行了一轮调价，当时DRAM存储代工报价上调45%，8英寸、12英寸逻辑代工同步上调10%至15%。需注意的是，7月的调价已落地执行，而本次10%-20%的涨幅为企业基于当前供需的前瞻预估，尚未形成正式调价通知，最终落地幅度仍需与下游客户协商确认。
回顾2026年成熟代工价格走势，本轮涨价潮从一季度开始陆续释放信号，多家代工厂先后对外预告或落地调价：
- 3月12日：晶合集成公告，将于6月1日起全面上调代工价格10%；
- 3月13日：世界先进发函，计划4月起上调成熟制程代工报价；
- 4月16日：联电向客户发函预告下半年启动调价，8英寸晶圆涨幅约10%–15%，12英寸成熟制程涨幅5%–10%，自7月起正式执行；
- 7月14日：力积电在二季度法说会上官宣，自7月起DRAM存储代工报价上调45%，8英寸、12英寸逻辑代工上调10%–15%；
- 8月：三星晶圆代工跟进调价，先进制程（4nm/5nm）涨幅10-15%，8nm成熟制程涨幅近10%；
- 10月：力积电披露2027年涨价预期，预计逻辑晶圆代工价格调涨10%至20%。