2026年Ceva边缘技术研讨会·上海： 探索物理AI背后的工程技术

智能边缘芯片与软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克代码：CEVA）宣布，2026年Ceva边缘技术研讨会·上海站将于11月5日在张江希尔顿酒店举行，目前注册通道已开启。本次活动面向半导体工程师、SoC架构师及嵌入式开发人员，旨在深入探讨塑造下一代智能边缘设备的关键技术与设计决策。

随着人工智能向日常产品及自主系统渗透，工程师需在严格的功耗、内存和成本限制下，整合处理、感知与连接功能。研讨会将围绕Ceva“连接、感知与推断”的核心理念，通过技术演讲、行业观点分享及合作伙伴方案展示，解析如何赋予设备交换信息、理解环境及利用AI做出响应的能力，为物理AI及具备情境感知能力的产品奠定基础。

参会者将分为两组，分别聚焦以下前沿技术领域：

• AI与传感

涵盖物理AI应用趋势；大语言模型（LLM）推理中的内存与带宽瓶颈；面向生成式AI和多模态AI的NPU架构；低于1TOPS算力的AI应用机遇；以及从机器人到耳塞等场景的惯性传感技术与合作伙伴解决方案。

• 连接技术

重点讨论蓝牙7及相关无线子系统；Wi-Fi 7与Wi-Fi 8演进；超宽带（UWB）及IEEE 802.15.4ab标准；以及面向5G非地面网络（NTN）、卫星链路和无人机通信的定制芯片技术。

重磅嘉宾阵容：Actions董事长兼CEO周正宇博士、锐成芯微（ACTT）CEO杨毅、天狼星电子（Sirius Wireless）CEO Thomas Wu、LG电子实验室负责人Markus Pettersson，以及BDsound代表Xiao Chen等。

活动尾声将举行客户颁奖典礼，表彰卓越合作伙伴。

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诚邀从事AI产品开发的工程师注册参与，共同探讨架构选择、无线技术及传感功能的最新进展。