OCP GLOBAL SUMMIT 2026 · 液冷 CDU 企业展示汇总
风冷已经到了物理极限。当英伟达 GB200/GB300 单芯片功耗突破 1000W、整机柜迈向 600kW–1MW，传统冷冻水风冷连“把热带走”都做不到。液冷分配单元（CDU，Coolant Distribution Unit）因此从边缘配套，变成 AI 数据中心的战略资产。
今年 10 月 12–15 日，OCP Global Summit 2026 在圣何塞落幕，主题叫“Leading the Future of AI”。一个有意思的信号是：往届 CDU 是绝对主角，今年聚光灯被冷板（cold plate）抢走了一半——但 CDU 一点没缺席，反而集体冲上了兆瓦级。我把这次展会上的 CDU 展示拆成三类来看，并附上一份关键参数对照清单。
今年 Multi-megawatt 已是 入场券。Dell'Oro 在展后点评里直言“兆瓦级已成标配”。几家的旗舰都以液对液（L2L）为主：Cooler Master 2500kW 列间 L2L CDU（990 GPM、4–5°C 趋近温差、最多 32 台群控、Q4 2026 量产）；台达 3MW GoCool 系统与 2.5MW 800VDC 版；Nidec 首秀 NIR3.0 列间 CDU 达 3.2MW；CoolIT CHx3000 3MW；Rittal 自研大于 1MW。
B. Project Deschutes 规范 CDU（基于 Google 第五代 OCP 开源设计）
Project Deschutes 是 Google 贡献给 OCP 的开源 CDU 设计规范，当前为第 5 代（v1.0，v2.0 在即）。规范核心：最高 2MW 制冷量、500 GPM、80 PSI、3°C 趋近温差、N+1 无轴封泵、0.2µm 旁流过滤、双路冗余供电。代表厂商：Vertiv CoolChip Deschutes 5、nVent Open CDU 5.0、台达 Deschutes Open（2027 Q1 量产）。
最硬的落地案例来自 英维克（Envicool）：定制 Deschutes 5 CDU 已通过谷歌 26MW 新加坡项目验证，2026 年批量交付；其 CDU 累计交付截至 2025 年达 1.2GW，字节跳动 120kW 方案实现 PUE 1.146、较风冷省 40% 制冷能耗。这是“开源规范 + 中国供应链”的标杆。
中小容量多为改造与中小集群：Cooler Master 300kW AALC（已量产）、Nidec 300kW 4U 机柜内 CDU、nVent CZ62 125kW 6U。两相路线（沸点相变、无需水）升温明显：ZutaCore HyperCool 1.2/2MW 端到端 CDU 已部署超 75 处，OCP 2026 发布 OmniTherm 矩阵流沸（冷板薄至 11.6mm）；Accelsius NeuCool 的 IR150（150kW）、MR250 之外，预告 375kW 多机柜单元，独立测试显示 B200 较单相直触低 9°C。
酷冷至尊 2500 kW 冷排机组。图片来源：酷冷至尊
把上面的数字拆开看，决定一台 CDU 好坏的其实是同一组参数：
1制冷量（kW/MW）：从百千瓦到兆瓦，直接决定能带多少机柜，兆瓦级已成旗舰门槛。
2趋近温差 ATD：一次侧供水与二次侧回水温差。Deschutes 压到 3°C，Cooler Master 为 4–5°C。ATD 越低，越能“温水冷却”省电——每提升 1°C 厂水温度，年节能约 4%。
3流量（L/min）：决定二次侧带热能力，需与制冷量、ATD 三者匹配。Deschutes 约 1890、Cooler Master 约 3750、台达达 3850。
4可用压力（PSI）：Deschutes 80 PSI、台达 60 PSI，影响远端机柜与高流阻冷板。
5泵冗余：N+1 无轴封泵 + 热插拔，是“零停机维护”的关键；VFD 低谐波（IEEE 519）保护电网。
6过滤精度：0.2µm 旁流过滤是防堵塞、保洁净的标配。
7液对液 vs 液对气：L2L 依赖厂水/冷源、效率高；L2A（如 AALC）不依赖厂水，适合改造场景。
8800VDC 原生输入：Nidec、台达把 CDU 直接接 800VDC 母线，相比 48V 等效电流理论降至 1/16，贴合 NVIDIA MGX 架构。
9回路隔离：厂水与工艺回路完全隔离，防泄漏污染 IT 设备。
酷冷至尊在2026年开放计算项目全球峰会上展示了其300kW AALC液冷式CDU，这是其更广泛的液冷产品组合的一部分！
选型视角：运营商应把 ATD、泵冗余、回路隔离 列为硬指标。规格表上的制冷量只是上限，真正决定 TCO 的恰恰是这三项。
扫码入液冷群！（非本行业勿扰）
台系电源厂将借此次OCP峰会展现下一代AI资料中心最新供电布局
· 兆瓦级成标配：多兆瓦 CDU 已不是亮点而是“入场券”，下一竞争点是群控、800VDC 供电与冷板/快接头端到端整合。
· Deschutes 双刃剑：v1.0 已出、v2.0 在即，部分厂商选择“按兵不动”——该规范围绕单一客户（Google）需求定义，是否值得占黄金展位存疑，但它正把 2MW/3°C/500GPM 变成行业共识基线。
· 两相从验证到规模化：OCP 基金会称“向两相的过渡正在逼近”，新论文给单相冷板设了热边界阈值。ZutaCore、Accelsius 已从“证明物理”进入“放大产品”，但两相就绪服务器供给仍是瓶颈。
· 价值外溢到冷板：今年冷板参展商暴增（Auras、Jabil、xFusion 钻石铜复合、Cooler Master 把冷板延伸到内存/接口/供电）。Vertiv 收购 Strategic Thermal Labs、Johnson Controls 收购 Alloy，都在抢冷板这一“战略小件”。
· 中国厂商卡位：英维克（谷歌 26MW 验证、1.2GW 交付）、台达（3MW/800VDC）、申菱、高澜，正从“碎片化”走向“头部化”，深度嵌入谷歌/英伟达 MGX 生态。
CDU 这场战争，表面是制冷量数字的比拼，底层是开放标准、供电架构与供应链的博弈。谷歌用 Deschutes 把规范开源，厂商用兆瓦级和 800VDC 把上限推高。对数据中心运营商来说，选 CDU 不再是选一台设备，而是选一条从芯片到厂房的散热技术路线。
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数据来源：Dell'Oro Group、Data Centre Magazine、Nidec / nVent / Vertiv 官方资料、台达与英维克公告、ZutaCore 与 Accelsius 官网（OCP Global Summit 2026，2026-10-12~15，圣何塞）。规格多为发布/预量产口径，量产时间以厂商公告为准。
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