近日，芯片与硅知识产权供应商Rambus宣布与ChipAgents达成战略合作，将在公司范围内采用ChipAgents的智能体AI平台，覆盖芯片和硅IP设计与验证流程，以加快开发进度、提高工程效率。Rambus还成为ChipAgents的战略投资者。

随着AI智能体开始进入芯片设计流程，Agentic EDA正在成为行业关注的新方向。新思科技、Cadence等传统EDA厂商是否将面临新的竞争？

Rambus全面采用AI智能体平台

根据双方公布的合作内容，Rambus将把ChipAgents平台部署到芯片和硅IP设计、验证工作流中。双方还将结合Rambus在半导体领域的专业积累与ChipAgents的智能体AI能力，帮助客户加快芯片设计和IP集成，并提高设计结果质量。

Rambus总裁兼首席执行官Luc Seraphin表示，AI正在推动创新，既增加了对先进芯片和复杂系统的需求，也正在改变芯片的设计方式。采用ChipAgents平台，有望加快芯片和IP开发，提高工程生产力，并加强Rambus在AI和数据中心基础设施领域的长期地位。

ChipAgents创始人兼首席执行官William Wang表示，双方希望超越单项任务自动化，转向更加整体化、原生AI的芯片设计方式。通过结合Rambus的设计与IP专业能力，以及ChipAgents的智能体AI平台，工程团队能够更高效地从设计意图推进到芯片实现，同时保留对工具和技术的选择。

Agentic EDA，不只是AI助手

传统AI在芯片设计中的应用，通常集中于文档处理、Bug分析和测试计划生成等具体任务。而Agentic EDA希望进一步让AI智能体规划并执行复杂的设计与验证工作。

从规格说明出发，智能体可以生成RTL代码和验证资产，调用现有EDA工具，分析运行日志，再根据反馈决定下一步操作，并持续纠正问题。它不再只是向工程师提供代码建议，而是尝试把多个工程任务串联起来，形成闭环工作流。

ChipAgents成立于2024年，其智能体系统覆盖RTL设计、验证和调试等工作。公司还推出了针对芯片设计优化的Renoir模型，并扩大了与英伟达的合作，使用英伟达相关AI软件和加速计算基础设施推进模型训练、优化与部署。

这也意味着，芯片设计AI正在从辅助单项任务，逐步向能够执行更长、更复杂工程流程的智能体发展。

新思科技、Cadence慌了吗？

Agentic EDA的发展，正在为传统EDA工具之上增加新的技术层。智能体通过调用现有工具、分析执行结果并持续调整操作，把原本分散的设计和验证任务连接起来。

ChipAgents表示，客户每在其平台投入1美元，还会带来约2美元的EDA工具支出，以及约2美元的存储和数据库支出。这一说法也反映出，智能体并不一定与传统EDA工具形成替代关系，还可能增加对底层工具和数据基础设施的需求。

与此同时，新思科技也在讨论从辅助式工作流向自主工作流的演进。新思科技首席产品管理官Ravi Subramaniam表示，随着模型能够处理持续时间更长的工作流，智能体与自主化开始真正结合。英伟达也强调，工程师未来可以把更多精力放在系统层面的工程目标上，而不只是如何使用某一个工具。

从这次Rambus与ChipAgents的合作来看，Agentic EDA正在进入芯片企业的实际设计与验证流程。但它并不意味着传统EDA工具已经失去价值。芯片设计正在从单纯的软件工具竞争，走向工具、模型、数据与智能体共同参与的新架构。对新思科技、Cadence等传统EDA厂商而言，新的技术层正在出现，竞争的关键也可能随之变化。