标普全球评级出席
2026金融街论坛年会
10月19日-22日 · 北京
图片来源:2026金融街论坛年会
2026金融街论坛年会于10月19日至22日在北京举行。标普全球评级首席商务官Paul Mutter出席本次论坛,并受邀参加20日举行的“向新向优:打造‘金融+科技+产业’融合发展新范式”平行论坛,与来自金融、科技及产业领域的嘉宾展开圆桌交流。
本次圆桌交流以“开放协同 产融共生 科技金融赋能北京(京津冀)国际科创中心建设”为主题。在圆桌讨论中,Mutter先生围绕人工智能、全球科技行业主要趋势及相关信用影响分享了观点。
他表示,人工智能相关投资正在推动资本支出增长,并对企业融资需求和信用市场产生影响。随着人工智能及数字基础设施投资持续推进,其对科技产业链不同环节的信用影响也不尽相同。
Mutter先生还谈到,在全球科技产业高度互联的背景下,贸易、政策和地缘政治变化正在影响全球供应链和企业投资决策。亚太地区与全球科技发展趋势紧密相连,中国也是这一不断演变的科技格局中的重要组成部分。
面对不断演变的全球科技格局,Mutter先生表示,独立的信用洞察对于帮助市场参与者理解新的机遇和风险日益重要。标普全球评级通过提供信用分析和观点,帮助提升市场透明度。
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