近期，多家海外厂商在OCP峰会上展示了服务器、机架、网络与液冷设备的新设计。本文特意整理了值得关注的新产品和方案，下面做个简单盘点。
服务器与机架
1、Arm联手Supermicro展示Open Rack Wide
Arm展示了一套Supermicro液冷Open Rack Wide系统，核心是Arm新推出的AGI CPU，十分显眼。
AGI CPU是Arm在对外授权芯片设计35年多之后，推出的首款量产芯片。Supermicro这套系统在单个“双宽”机架里集成168个计算节点、336颗Arm AGI CPU，最多提供45,696个CPU核心。芯片采用直接液冷方案，支持每机架最高200kW的功率上限。
▲双宽Open Rack Wide机架内闪亮的服务器
GPU目前在AI基础设施训练中仍占主导，但随着AI agent和越来越复杂的推理负载兴起，高密度CPU系统的需求正在上升。Arm直接下场，让数据中心处理器市场又多了一个竞争者——对手既包括英特尔、AMD这样的成熟供应商，也包括一批做Arm定制CPU的公司。
下面是Supermicro与Arm合作的完整展示：
2、谷歌 Ironwood TPU机架
谷歌云团队展示了一个泛着蓝光的机架，里面是第七代Ironwood张量处理单元（TPU）。一个完整配置的Ironwood机架包含64颗液冷TPU芯片，分布在16个四芯片计算模块中，再通过谷歌cube高带宽网络互连。
TPU最初是谷歌为自家服务开发的，如今正通过谷歌云以及新兴的直供模式，越来越多地提供给外部客户。Ironwood也体现出定制AI加速器与NVIDIA GPU平台之间日益激烈的竞争：两条路线都在强调紧耦合的机架级计算、高速网络和液冷。
谷歌还展示了其Mount Diablo电源侧舱方案，用于支持更高密度的计算机架，并最终向800V直流配电过渡。
3、AMD Helios机架托盘
AMD展台展示了一块来自Helios AI系统的液冷计算托盘，可以看到下一代AI机架内部处理器、冷却硬件和高速连接排布得有多密。每个托盘集成四颗AMD Instinct MI455X GPU、一颗EPYC Venice CPU和Pensando网络技术，组件上可以看到铜冷板和液冷接头。
▲AMD Helios AI计算系统每个托盘可重达160磅，整机架重达7000磅
AMD CEO苏姿丰在OCP主题演讲中说，每个计算托盘重约160磅，这说明AI硬件正在变得更大、更复杂。Helios采用Open Rack Wide规范，这是Meta通过开放计算项目推出的双宽机架架构，用来容纳更大、更强的AI系统。
4、Credo网络布线
Credo展台的网络机架里布满紫色和黄色线缆。紫色的是Credo标志性的ZeroFlap有源电缆（AEC），用铜缆传信号，并加入Credo的DSP芯片来延长传输距离、监测链路健康。在这里，它们和黄色光纤连接共用交换机端口。
铜缆和光通信混用，反映的是AI网络里的现实取舍：机架内部和邻近机架之间短距离传输，铜缆更便宜、更省电；距离一长，就得靠光通信。
Credo在展会上展示了其AEC和ZeroFlap光模块的1.6Tbps版本。它还发布了一款新的1.6T ZeroFlap有源光缆，用来填补铜缆传输距离上限与传统可插拔光模块成本和功耗之间的空白，预计2027年出货。
新芯片越来越强，机架密度越来越高，液冷也在也全面加码，从分水器到冷却侧舱都有新产品。
1、NVIDIA MGX分歧管
在NVIDIA MGX合作伙伴生态展区，台达（左）和Auras（右）展示了托盘内液冷分歧管。这些方案与NVIDIA第三代MGX AI数据中心参考设计对齐，该设计已在本次活动中贡献给OCP。更新后的MGX规范为Vera Rubin服务器托盘采用无风扇、无缆化设计。
这些分歧管都用单一模块化组件替代了分散的软管和线缆。托盘滑入时，盲插快接头会自动接通机架冷却液；维护时也能轻松断开，不需要手动接管。
由于部件按统一的MGX标准制造，不同供应商的组件可以互换，维修和采购都更简单。NVIDIA称，这类设计把计算托盘装配时间从约90分钟缩短到了1分钟。
2、ZutaCore相变式液冷
ZutaCore展示了用于高密度AI服务器的无水两相式液冷，用的是一台ASRock Rack 4U服务器，配备NVIDIA B300和ZutaCore HyperCool冷却系统，使用专用冷却液，直接从处理器带走热量。ZutaCore的相变式技术让冷却液吸热后沸腾，借相变传递大量热能。
ZutaCore还推出了Matrix Flow Boiling（矩阵流沸腾），这项技术现在用于其OmniTherm冷板。ZutaCore表示，这种方法可以适应越来越强大的AI芯片，也能应对背面供电、倒置安装和非标准服务器配置等更复杂的场景。
3、Frore Systems冷板
冷却初创公司Frore Systems展示了LiquidJet Nexus集成冷板系统。Nexus面向超高密度半机架单元（½U）AI计算托盘，把多个液冷冷板集成到一个轻量组件里，省去了通常为单颗芯片冷却所需的内部软管、连接器和分水器。
LiquidJet通过三维冷却通道网络散热，重点针对GPU上的高温热点。
4、Accelsius两相液冷
说实话，我对液冷相变时冒泡的画面毫无抵抗力。Accelsius展台就做了一个冷却液冒泡的有趣演示。
对液冷不太熟悉的人可以这样理解：两相液冷使用介电冷却液，冷却液接触CPU、GPU等发热组件时从液体变成蒸汽，蒸汽再在换热器中冷凝回液体，形成一个闭环。过去这类演示常用浸没式液冷槽，如今Accelsius和ZutaCore等两相方案把沸腾过程放进了冷板内部。
Accelsius展台还展示了其NeuCool冷却液分配单元（CDU）。
5、nVent的Brazos冷却侧舱
nVent展展示了Brazos液冷侧舱的一种落地实现，它可以让存量数据中心也部署高密度机架。Brazos侧舱由谷歌开发，配有三个模块化冷却单元，可为相邻机架提供额定60kW的散热能力，让运营商可以逐机架、渐进式地引入液冷。对于老旧数据中心来说，只要电力容量和风冷基础设施足以处理新增热量，这种方式就能扩展其支持AI负载的能力。
上图是三个模块化冷却单元之一，每个支持20kW。
文章原作者为里奇·米勒，转载仅为分享，如有侵权请联系删除。
