10月21日，江苏芯德半导体科技股份有限公司更新聆讯后资料集，港交所主板上市申请通过聆讯，华泰国际独家保荐。
综合｜港交所披露文件、公司公开资料、公开报道
芯德半导体以OSAT模式提供封装设计、定制化封装产品及测试服务，客户覆盖芯片设计和晶圆制造环节。公司产品矩阵覆盖QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、FC-QFN及FC-SOT等封装路线：成熟产品承接消费电子、工业控制等批量需求，先进封装面向更高的引脚数、集成度与算力密度。
2025年，QFN、BGA和LGA分别贡献收入31.1%、30.3%和21.1%，WLP占17.5%。QFN和BGA构成当前主要收入来源，LGA、WLP则把产品延伸至存储、通信及更高密度应用。公司已完成2.5D/3D封装全流程验证，技术平台开始向Chiplet等异构集成场景延展。
图｜芯德半导体封装产品，来源｜公司官网
公司在封装设计、材料、工艺及测试环节搭建CAPiC技术平台。截至2026年4月末，公司在中国拥有232项专利，其中包括41项发明专利；研发团队277人，超过四分之一成员拥有硕士及以上学历。先进封装的竞争落在工艺窗口、良率与可靠性验证，专利与研发人员构成持续迭代的基础设施。
芯德半导体的收入在扩产中快速抬升。2023年至2025年，公司收入由5.09亿元增至10.12亿元；2026年前四个月实现收入3.60亿元，同比增长17.4%。同期产能利用率由62.3%升至2025年的84.5%，2026年前四个月为80.0%，新增产能投放与订单承接共同改变了制造端的固定成本摊薄速度。
截至2026年4月末，公司服务121家客户，前五大客户贡献收入55.0%。半导体封测项目的导入周期长、认证链条深，客户数量增长意味着项目池扩大；头部客户的量产节奏，则持续影响产线周转和收入确认。
公司毛利率正随利用率改善而修复。2023年至2025年，毛利率由-38.4%提升至-18.0%，2026年前四个月为-17.9%；2025年净亏损4.83亿元，经调整净亏损2.74亿元。收入增长、产能爬坡和折旧摊销仍在同一张利润表上相互作用，制造效率决定盈利修复的斜率。
图｜芯德半导体南京生产基地，来源｜南京市创新投资集团
芯德半导体在成立后完成多轮融资，早期每股成本为1元，2021年数轮增资后升至5元至5.5元区间。上市前，张国栋、潘明东、刘毅、宁泰芯及宁浦芯组成的一致行动人集团合计持有公司24.95%股份。
公司资本结构带有先进制造扩张期的鲜明特征。截至2026年4月末，可赎回负债为30.09亿元，净负债为12.98亿元。相关负债对应投资者的赎回权安排，在发行完成后将按会计准则转入权益，报表中的负债结构将随资本化进程发生变化。
芯德半导体的产品结构形成了两层收入逻辑：QFN、BGA、LGA和WLP支撑当前出货，2.5D/3D承接高算力芯片封装升级。2025年，公司在中国通用OSAT企业先进封测收入中排名第七，市场份额0.6%，现有产线规模与技术储备仍处于同步扩张阶段。
从制造端看，产能利用率由62.3%升至84.5%，毛利率同期改善20.4个百分点，规模效应已经显现。产线利用率继续提升、高端封装订单导入及产品良率提高，将共同决定收入扩张能否更充分转化为利润质量。
从客户与技术端看，前五大客户占收入55.0%，量产项目的持续性对经营结果具有较强传导力；2.5D/3D已完成全流程验证，进入客户导入和规模生产后，将为公司打开更高附加值的封装区间。
参考来源｜港交所芯德半导体聆讯后资料集；芯德半导体官网；南京市创新投资集团公开资料；公开报道。
本文所载信息仅来源于公开渠道整理分析，仅供资讯参考，不构成任何投资建议、上市合规意见与交易决策依据。
