江苏芯德半导体通过港交所聆讯，冲刺“后摩尔时代”先进封装
10月21日，港交所披露信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）已通过上市聆讯。作为国内具备先进封装技术能力的代表性企业，芯德半导体的IPO进程备受行业关注。
募资用途：聚焦产能扩建与技术研发
根据招股书披露，此次IPO募资净额将主要用于以下方面：
- 兴建生产基地、建立新生产线及采购相关设备，以提升制造能力并满足日益增长的市场需求；
- 提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成等前沿领域；
- 增强商业化能力，扩展客户协作生态系统；
- 补充营运资金及其他一般公司用途。
业务布局：深耕OSAT模式，构建全栈封装技术平台
芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封测技术解决方案的提供商，主要业务包括封装设计开发、定制封装产品提供以及封装产品测试服务。公司采用OSAT（外包半导体组装和测试）模式运营，使客户能专注于芯片设计与晶圆制造，而公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务的研发与设施升级。
技术优势：覆盖先进封装全技术分支
在晶体管密度增长接近极限的“后摩尔时代”，先进封装成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。芯德半导体是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部先进封装技术能力的提供商之一。
公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，持续推动技术知识积累与研发创新。截至最后实际可行日期，集团在中国共拥有225项注册专利（含39项发明专利及186项实用新型专利），并拥有三项PCT专利申请、21项注册商标及九项注册版权，构建了坚实的知识产权壁垒。
研发实力：高学历团队支撑技术创新
公司高度重视研发投入，截至2025年12月31日，研发部门拥有283名全职雇员。研发计划由27名核心成员领导，均为经验丰富的半导体行业专家，其中超过26%拥有硕士或以上学位。2023年至2025年，公司研发开支分别为人民币7660万元、9380万元及8620万元。
财务表现：营收强劲增长，毛损率持续改善
凭借多家知名客户的认可，芯德半导体在往绩记录期内实现了收入的强劲增长。
营收数据
- 2023年总收入：人民币5.091亿元
- 2024年总收入：人民币8.274亿元
- 2025年总收入：人民币10.122亿元
盈利状况
尽管营收快速增长，公司仍处于投入期，近三年录得年内亏损：
- 2023年亏损：人民币3.589亿元
- 2024年亏损：人民币3.766亿元
- 2025年亏损：人民币4.831亿元
亏损主要源于生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支以及支付予雇员的股份款项。值得注意的是，公司毛损率呈现显著改善趋势，从2023年的38.4%降至2024年的20.1%，进一步降至2025年的18.0%。这表明公司在维持可持续性及实现盈利方面取得了积极进展。
未来，公司旨在通过增加收入、改善毛利率及提高经营效率的策略，逐步实现盈利目标。
来源：天天IC
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