过孔不合理，阻抗不达标……
那些看似不起眼的设计细节，到了生产环节就可能会变成大麻烦，轻则影响产品装配，重则板子返工、报废！
那设计FPC，有哪些容易踩坑的地方呢？
基于嘉立创FPC工厂多年的实战生产经验，本文系统梳理了FPC的全套核心设计规范，包含钻孔、线路、补强、阻抗……等各个环节。
正在做FPC设计的工程师，建议先收藏，再对照检查！（文末还可领免费打样福利噢！）
FPC的布局布线及常规要求与PCB是一样的，但还需兼顾电气性能与可制造性，以下为核心要点分类说明。
1）过孔与防焊开窗间距需保证0.2mm以上，防止孔边露铜；
2）FPC不建议设计盘中孔，因无法做树脂塞孔，易出现漏锡或少锡问题。
3）非金属化孔需设计在板框同一层，且保证板框层不能有其它杂乱的元素
槽孔与板框没有放在同一层，导致漏做
4）过孔不能设计成一排，需上下或左右错开
5）板边半孔：
A.过锡孔及半孔直径≥0.3mm，过锡孔需要左右错开加，不能加成一排。
B.保证过锡孔或半孔外径比内径大0.2mm以上
左图独立半孔焊环板内长度只有0.17mm，成型时焊盘容易被切掉
1）线宽线距设计要求
① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil）
② 铜厚18um（0.5oz)：3.5/3.5mil
③ 铜厚35um（1oz)：4/4mil
2）避免设计独立焊盘，尤其是两面重叠的焊盘（FPC中间基材仅25um，易脱落）建议设计成阻焊膜压PAD形式。
3）线路稀疏时，拐角处易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或空旷区铺网格铜；
4）贴片焊盘到线路间距需≥0.2mm
BGA焊盘到线间距仅0.1mm
5）通孔焊盘设计要求
① 过孔外径必须比内径大0.2mm以上
② 插件孔外径需比内径大0.4mm以上
过孔外径只比内径大0.1mm，蚀刻后孔内无铜也无焊环，全部开路
6）焊盘与走线相交处需要加泪滴
7）大地铜尽量设计45度网格状，网格线宽0.35mm,线边到线边间距0.35mm，增加柔性
8）贴片焊盘需设计为SMD形式，即阻焊定义PAD尺寸，阻焊开窗比线路焊盘小，FPC中俗称压PAD设计
1）FPC采用PI覆盖膜作为阻焊层，颜色可选黄色、黑色、白色、透明色
2）嘉立创默认过孔按阻焊盖油制作，如果要开窗需要特别备注
3）两个焊盘之间需要有0.5mm以上才能保留阻焊桥(如一定要保桥，需要做激光开窗工艺）。
4）阻焊开窗到铜距离需有0.15mm以上（即焊盘到覆铜有0.2mm以上的距离）
5）焊接手指上下阻焊开窗要错开0.3-0.5mm，防止折断
6）按键位及金手指区域阻焊层需要开通窗
按键位没设计开通窗，阻焊膜切割后无法贴合
7）尽量减少大面积露铜区域，防止出现皱褶。
8）透明板中要做透明效果的区域需要盖阻焊膜
1）补强上有丝印要求时，需要备注一下：补强有丝印。且下单“补强是否有丝印”这个选项要选“有丝印”
2）补强描述或其它说明性的文字，禁止设计在板内
1）外形层必须是唯一的，一般用GM1或GKO表示，两者只能保留一个，板内非金属化孔圆环或槽的框线也需要放在外形层，外形层不能放任何杂线
2）FPC外形不建议设计内直角，或尖角，外形必须闭合，不能断开
3）单PCS最大板宽为240mm，SET（含工艺）最大宽度为250mm
4）焊盘尽量远离外形线0.2mm，否则需要接受激光碳粉问题或改为模冲
5）外形形状不受限制，但板子宽度小于2mm的，切割后会卷起来，需要使用微粘膜固定出货。
1）异形板不建议顺拼，建议选择“嘉立创帮拼”中的“非常规人工帮拼”
2）尺寸要求：
非SMT板：SET尺寸尽量有一边为79，119或240mm，长度尽量在190mm以内
FPC+SMT板：拼板其中一条边强制选用规格79/119/240mm；另一条边维持最低下限≥70mm；有贴片焊盘的SET尺寸长和宽尽量控制200mm以内，最大长度不能超过510mm。
3）有补强的板，建议四边增加工艺边，板与板间距按2mm设计，没有补强的最小可以按1mm，灯条板可以0间距。
4）FPC不能V-CUT或使用邮票孔，而是采用连接点，建议设计成梯形，并增加防撕裂线
5）拼版时尽可能提高板料利用率，可以节省成本。
软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。
1）PI补强适用于插拔类金手指区域补强
2）FR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面
3）钢片适用于IC芯片，BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。
4）补强区域需比焊盘大1.0mm以上，才能有效保护焊盘与线路交接处不断裂。
5）补强太窄很难贴合，也容易断裂，需要满足最小宽度，FR4最小宽度3mm，PI最小宽度2mm，钢片最小宽度1mm。
左边钢片宽度小于1mm，无法贴到右边圈住位置
6）插拔金手指板，补强+FPC的总厚度需要与连接器规格书上要求的厚度相符，下单时要备注清楚，金手指厚度计算工具：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness
7）补强避让，是指补强覆盖到焊盘或孔时，如果想露出焊盘，称为避焊盘，如果只想露孔不露焊盘，称为避孔
8）FPC也可以像PCB一样做SMT，但设计时尽量不要在有贴片元器件这面设计补强，因为补强有一定的厚度，会导致印锡膏时，落锡不均匀，无法贴件，且不方便维修。
9）FPC辅料有很多特殊要求，需要标识清楚，如：3M胶撕手位、补强带手提位、两种补强叠加等。
10）电磁膜是用来屏蔽电磁干扰的，对阻抗有较大影响，且有电磁膜的板边有可能会导电。电磁膜建议设计接地阻焊开窗（默认增加2-3个1.0mm以上开窗），不接地可能吸收电磁波影响信号，务必打样验证。
1）板厚是包含上下层阻焊膜，基材绝缘层和所有铜厚的总厚度，局部没有覆铜区域或没有阻焊膜的区域，厚度会相应减薄
2）FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，有阻抗要求的建议先打样验证，也可咨询嘉立创FPC工程师。
3）阻抗板下单时需要提供阻抗信息，嘉立创FPC提供阻抗管控服务，但下单时需要选择是否需要此服务。
注：线宽线距，铜厚，基材介质厚度，覆盖膜厚度，材料介电常数，电磁膜等都会影响到阻抗，一定要先打样验证OK后，再批量生产。
FPC设计推荐使用嘉立创EDA专业版2.0及以上版本，支持FPC补强层设计，可直接放置补强区域并设置材质、厚度，生成Gerber文件时自动同步补强信息，无需额外标注；另外使用该工具设计FPC，下单还可享立减50元优惠。
FPC设计的核心是平衡性能与可制造性，嘉立创通过标准化工艺、专业技术服务团队及12小时快速打样能力，实现“FPC当天下单，当天发货”，为工程师提供了高效的研发支撑。
遵循本文所述的设计规范，可大幅降低产品不良率，缩短迭代周期。如需更详细的设计教程，可点击文末阅读原文进入《FPC设计指南》页面。
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