10/27见！嘉宾阵容官宣，参会指南+福利速领

演讲摘要：在全球AI算力需求井喷、半导体供应链深度重构的产业变局中，AI芯片的核心战略地位愈发凸显。本次分享将聚焦国产AI芯片产业，全景洞察其产业生态与市场竞争格局，拆解云边端需求牵引下的发展机遇与核心瓶颈挑战，研判产业正步入从"可用”迈向“好用"的质变关键阶段。

演讲摘要：依托边端算力硬件，联合XPN、ISV开发整机，提供轻量化边缘推理一体化方案，支持多路视频解析、图像识别和本地模型推理，满足低时延、数据本地化与隐私不出域需求，覆盖工业质检、智慧零售、医疗影像前置分析、AI显控、养殖识别等场景。同步开放硬件参考方案与软件工具链，组织样机调试和场景测试，扩充伙伴矩阵、强化项目履约能力，支撑行业AI应用快速孵化与规模化复制。

演讲摘要：物理AI走向物理世界，算力之外更需实时控制与功能安全。本次演讲将分享如何以“模拟+MCU”双平台及全信号链为依托，以功能安全MCU为核心，融合精准感知、实时控制与安全执行，为智能汽车及边缘智能硬件提供差异化芯片方案，赋能物理AI落地。

演讲摘要：存储正从AI终端的“配套部件”升级为“决策变量”——当大模型从云端走向机器人、手机与眼镜，功耗、延迟与可靠性三重瓶颈交汇于存储环节，“以存代算”与近数据计算成为破局关键。未来AI终端的竞争不仅是算力之争，更是存储架构之争：谁能解决边缘侧的数据搬运效率与容量扩展问题，谁就掌握了定义AI终端新边界的主动权。

演讲摘要：围绕GPU及数据中心供电系统的应用需求，介绍MLCC在去耦、滤波及电源稳定性方面的作用，结合高容量、高可靠性等关键要求，探讨产品选型与应用方案，并分享微容科技面向AI算力基础设施的产品布局与技术进展。

演讲摘要：随着数据中心带宽从100G向400G、800G乃至1.6T演进，全光交换网络对时钟器件提出更严苛要求。 晶振作为高速光模块核心时钟源，其性能直接决定数据传输精度与可靠性。