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智物发展「2026年大数据招商」|1706 高速硅光芯片及模组生产基地项目

智物发展「2026年大数据招商」|1706 高速硅光芯片及模组生产基地项目 智物发展科技产业咨询
2026-10-23
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导读:总部位于苏州市;聚焦AI算力互联关键芯片国产替代,面向高速光通信“卡脖子”领域;协同自研高速电芯片、硅光芯片及3D光电共封装技术;创始人为中科院博士,具有20年芯片研发经验;800G光模块进入量产阶段

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智物发展|简介

AIOT Development

Introduction

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上海洲铂智能科技发展有限公司(智物发展|AIOT Development)是基于大数据的产业服务平台。平台围绕区域经济发展需求提供一站式服务,拥有全球合作资源优势,聚焦“创新创业、产城融合”,通过开展区域产业研究与规划、高层次人才引进、产业导入、科创中心建设运营、总部经济和企业服务等业务,致力于打造“人、产业、城市”三位一体、高度融合的全新生态体系。

大数据招商电话:13062880498


【项目名称】高速硅光芯片及模组生产基地项目


【实力背景】总部位于苏州市;聚焦AI算力互联关键芯片国产替代,面向高速光通信“卡脖子”领域;协同自研高速电芯片、硅光芯片及3D光电共封装技术;创始人为中科院博士,具有20年芯片研发经验;800G光模块进入量产阶段,1.6T硅光芯片正在测试;获产业资本投资,布局专利35项及集成电路布图设计14项;历史融资4轮,获得6家知名机构投资


【目标区域】全国区域


【项目补充】公司面向AI数据中心、高速通信与光互联市场,形成光电传感器与硅光通信双业务布局,覆盖400G、800G及1.6T产品方向,并开展下一代共封装光学技术研发;同步推进高速电芯片与硅光芯片协同设计,减少对进口核心器件的依赖,推动算力网络关键半导体器件自主可控;已完成112G SerDes电路设计,224G SerDes在研,基于自研硅光芯片的800G光模块处于量产阶段,1.6T硅光芯片已在测试;结合光源集成、模拟与数字电路协同及三维集成封装,优化模块集成度、功耗与系统成本;创始人为中科院相关研究所博士,曾在华为、IDT等企业从事芯片研发,核心团队具有清华大学、北京大学、浙江大学等高校及国际半导体企业背景,覆盖芯片设计、工艺、封装测试与算法;拥有专利35项,其中发明专利15项,另有集成电路布图设计14项;采用晶圆制造外协并整合封装、测试及模组资源的业务模式,已形成光模块订单,正在对接国内外算力及服务器产业链客户;本轮重点推进1.6T硅光芯片、光模块及配套能力建设


【投资落地需求】
☑ 有
☐ 无

总投资9亿,土地80亩

有产业链资源方优先




文案:智物团队|排版:陆洁



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